英联半导体在模拟IC竞争中脱颖而出
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摘要： 从过去的2012年来看，受到世界经济大环境下滑的影响，IC设计公司正在面临巨大挑战，而本土模拟IC设计公司尤为突出。与数字IC设计相比较，模拟IC设计门槛较高，收益较慢，因此，在国际竞争中，本土模拟公司显得弱势。不久前在魏少军教授的演讲中显示，去年一年本土模拟IC公司数量出现大幅地下降，即便如此，事实上仍有表现非常出色的公司存在。我们或许可以从它们身上找到一些成功的秘方。
关键字： 互连IC， 英联半导体， 开关式稳压器
2月28日，深圳会展中心，IIC-China 2013全面来袭。技术应用课程(TAC)在3号会议室迎来今年首秀，英联半导体的总裁兼CEO杨永华先生为工程师朋友们带来主题为《创新的面向便携式电子产品的电源、保护和互连集成电路解决方案》的精彩演讲，同时也分享了英联半导体作为模拟IC公司的一些发展经验。
创新的电源、保护和互连IC解决方案
英联拥有非常丰富的产品线，涉及的应用领域也非常之广，包括便携式消费电子、工业仪表、测试设备、计算机外设等领域。而今天在技术应用课程中，分享主要瞄准便携式电子设备。
近几年来，因为拥有强大的多媒体功能、网站浏览功能，以及云计算等应用的推广，便携式电子产品越来越受到消费者的认可。而在这些令人兴奋的功能背后，产品设计人员却面临着对低功耗、多路信号互连，以及高速I/O端口设计等方面的巨大挑战。
因此，在这次的演讲中，杨永华首先分享了英联多款创新的集成电路解决方案，其中包括超低功耗芯片、低噪声线性集成电路、开关式稳压器、低压自动双向压力变换器以及用于USB、SATA、HDMI和通用I/O端口的ESD/EOS保护芯片。
如何做到“低功耗、低成本”
此次英联分享的众多IC产品系列有一个明显的共同特征，那就是“低功耗、低成本”。如何做到这一点?杨永华的分享也体现出了英联半导体公司的理念。
首先是采用最先进的PCB工艺技术，使得英联IC在封装方面都做到最省;
第二，英联注重电路设计，包括功能优化，而这些设计都在晶体阶段就开始了;
最后，英联拥有高效的生产管理。
杨永华表示，集合以上三个方面的努力，英联才能做到“低功耗、低成本”。
久不立，变则活
英联公司成立于2001年，历经十几年的发展，已在业界建立良好的口碑。针对文章开头提到的模拟IC公司面临的困境，杨永华表示，这是属于行业发展的必经之路，应属于正常现象。打个比方，以前一颗经典的IC产品可能其生命周期要达到好几年，甚至更长;然而，现在一些IC产品生命周期却能够下降到半年甚至几个月。
如何在日趋严峻的竞争中生存下来并且脱颖而出，杨永华认为，先入行、入行时间久，这些都不应该是生存下去的理由;而不断地创新、改变，顺应新的应用、产品而改变才是理由。比如说，消费电子产品在不断地升级换代，功能更新，这就表明，它们需要新一代的IC产品来与之相匹配，这就是我们生存的理由和空间。
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