半导体
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恩智浦参与荷兰国王日狂欢节，展示智能照明解决方案
【导读】恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)于2014年4月24日至5月11日在中国广州举办的荷兰国王日狂欢节上展示其智能照明解决方案 LightPRO。作为业界领先的智能照明解决方案供应商，恩智浦
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今年全球半导体资本设备开支将增至375亿美元
4月26日消息，据市场研究公司Gartner预计，今年的全球半导体资本设备开支将在去年的基础上增长12.2%，达到375亿美元。由于这个行业已经开始从经济衰退中恢复，而且在2018年之前各个分支领域的总开支都将保持增长，预
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我科研机构在半导体 照明领域开展专利维权
科技日报北京4月25日电（记者陈磊）记者25日从国家半导体照明工程研发及产业联盟获悉，中科院半导体照明研发中心在拥有核心专利及专利组合的基础上，通过与专业专利运营公司中科智桥及相关律师事务所合作，首次以发送
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高通半导体事业旺 看好中国需求成长
高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）24日首次以执行长身分接受电视专访说，半导体事业强劲成长要归功于中国市场。莫兰科夫接受财经新闻网CNBC专访时说：「我们半导体事业需求强劲，观察本季表现，从
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加
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大唐恩智浦半导体有限公司运营开业 誓建中国汽车电子硅谷[图]
4月25日消息（岳明）大唐电信科技股份有限公司（以下简称：大唐电信）与恩智浦半导体有限公司（以下简称恩智浦）联合建立的中国首个汽车半导体设计合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩
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三星半导体5月量产 助力西安成电子产业先锋
2014年5月9日，三星西安半导体工厂即将正式量产，生产最新型的存储芯片。三星半导体工厂所在的地方，原本是空旷的野外，现正在变成发达的电子产业基地。三星半导体的到来，改变的不仅仅是西安的一些地貌。随着三星半
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恩智浦中国汽车半导体合资企业运营开业仪式
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）和大唐电信科技股份有限公司（上海证券交易所代码：600198）携手成立的合资企业大唐恩智浦半导体有限公司日前举行运营开业仪式。合
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大唐恩智浦半导体迎接中国商机
核心提示：恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）和大唐电信科技股份有限公司（上海证券交易所代码：600198）近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照，标志着中国首家汽车半导体公司成立。
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信达证券：可穿戴时代渐行渐近
2Q14虽然处在传统淡季，但淡季的效应并不那么明显，而各厂都默默地在准备3Q14旺季的来临，这些很大一部分都是新产品，这也正是我们连续好几周所说的“鸭子划水”。而半导体是整个电子行业的领先指标，每年
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半导体资本支出 今年多12％
半导体厂开始衝刺先进製程产能，英特尔、三星、台积电等厂的资本支出规画，就占全球的5成以上。图／本报资料照片全球半导体製造设备支出预估由于半导体市场库存水位提前去化完成，在晶圆厂产能利用率明显回升、及智慧
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日本3月份半导体B/B值由2月份的1.10降至0.82
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。这份数据显示，3月份
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陆斥资1200亿人币扶植半导体
据《中国证券报》报导，大陆近期将成立1档1200亿元（人民币，下同）的国家级晶片产业扶持基金，多家央企将成为该基金发起人。这档基金将重点扶持积体电路晶片的设备、设计、制造、封装等细分领域。分析人士认为，有国
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日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82
核心提示：日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
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《半导体》联电：需求续旺，8寸厂满载
联电(2303)8寸厂需求持续畅旺，目前产能满载，预计后续状况也不错。联电将于本月30日召开法人说明会公布上季获利及确切的营运展望。 受惠面板驱动IC及电源管理晶片市场需求畅旺，联电8寸晶圆厂接单仍满载，并看好
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叶迪生：IC产业是工业粮食
人物简介他是叶迪生，是中国第一代国家级半导体专家、曾任天津开发区管委会主任、天津市副市长、滨海新区高级顾问等要职。就在去年，叶迪生曾致信天津市的主要领导，最终推动了滨海新区集成电路产业扶
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去
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西安三星半导体项目5月正式投产
2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂，投资额达到70亿美元，生产最新型的存储芯片，将于2014年5月正式投产。西安三星半导体落户后正在形成的产业集群，将对西安乃至中国电子信息产业竞争力的增
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加
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SEMI：3月半导体B/B值达1.06 较2月上扬
钜亨网记者蔡宗宪 台北国际半导体材料产业协会(SEMI)今(22)日公布3月北美半导体设备製造商订单出货值(B/B Ratio)，达1.06，较2月的1.01微幅上扬，也是连续6个月在1以上。SEMI统计，3月北美半导体设备商3个月平均订单
