[导读]国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体成长率。另一项因素乃DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率,使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升,进而降低委外需求,使半导体封测市场营收下滑。」
领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距。而前三大厂:日月光(ASE)、Amkor Technology与矽品(SPIL)的成长速度皆优于市场平均值,并夺取名次较为落后厂商的市占率。由于这些厂商聚焦于晶圆级(WLP)与覆晶(flip chip)封装等先进技术,由于这类封装的平均售价(ASP)较高,而使厂商营收增加。因此,少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。以龙头日月光为例,其2013年的营收为4,740百万美元,与前年相较上升了10.3%。居于第二的Amkor在2013年的营收表现则为2,956百万美元,与前年相较,亦有7.1%的成长率。
不过,尽管2013年的全球封测市场略为成长,前三大厂的市占也有明显上升,但来到第四、第五名,其表现就略为惨淡一点。排名第四的STATS ChipPAC在2013年的营收为1,599百万美元,与2012年相较就衰退了6.1%;力成科技的衰退幅度更高,来到了10%。由此可见,封测市场的发展,其领先集团将会逐渐拉开领先距离,落后的业者的市场营运能力,将备受考验。
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