半导体
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面板IC缺口大：面板价格涨势持续至6月
面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺，将影响面板供货量，特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月，第3季才可望纾解，也由于面板供货受限，面板价格涨势有机会一路延续
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亚马逊招募半导体工程师 或进军芯片设计
凤凰科技讯 北京时间4月30日消息，据《华尔街日报》网络版报道，根据亚马逊在职业社交网站LinkedIn发布的公告，亚马逊AWS云计算部门已经招募了多位工程师，这些工程师都是半导体及相关领域的专家。至少四位新招募的工
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IHS：2013年全球半导体总收入3181亿美元
2014年4月25日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋势。2012年的半导体
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2013年全球半导体总收入3181亿美元
2014年4月25日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5%，其中表现最好的是内存芯片产品。??? 2013年半导体总收入达到3181亿美元，较2012年的3031亿美元增长5%，有效扭转了这个行业的发展趋
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扬州合晶 转战半导体LED市场
目前，合晶正在为这套环境设定参数申请专利，尚海波告诉记者，“长晶炉环境的设定非常重要，直接决定晶体的好坏程度，可以说我们掌握了行业的核心技术，这个专利申请下来，可以保证我们企业的综合竞争力”。 2014年可
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台积电释股后 世界先进：有信心策略关系延续
世界先进(5347-TW)今(29)日召开法说会，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之在会中发问台积电(2330-TW)释股5%后双方的关系，世界先进总经理方略回应表示，在「良性竞争」下，有信心策略关系会延续。 台积
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三星半导体不断超越技术极限 西安工厂五月投产
半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小
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大唐恩智浦半导体开业 正式迎接中国商机
恩智浦半导体公司和大唐电信科技股份有限公司近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照，标志着中国首家汽车半导体公司成立。 4月25日，大唐恩智浦半导体有限公司举行运营开业仪式。合资公司总部位于中国南通
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北美半导体B／B值 4个月新高
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为1.06，连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上，也来到去年11月以来的4个月新高。SEMI
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挪威科技大学研究提升效率GaAs LED晶体结构
挪威科技大学的最新研究表明单根纳米线的微小改变能够大幅度提升LED和太阳能电池的效率。来自挪威科技大学的研究员Dheeraj Dasa和Helge Weman正在与IBM进行合作，研究结果使得砷化镓LED或光电探测器的效率得
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联发科 外资乐观Q1爆表
联发科周三（30日）将举行首季法说会，港商野村证券等外资指出，受惠新兴市场3G芯片强劲需求，第1季财报与第2季营运展望将优于预期，尤其是毛利率，第1季预估将由去年第4季的45.7％攀升至47.9％、第2季更可上看48.
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矽品 Q2营收将创新高
高阶手机芯片厂本季拉货动能强劲，带动封测双雄日月光（2311）、矽品本季营收同步增温。矽品因高通、联发科、超微及博通订单超乎预期，本季营收有机会超越去年第3季的190.9亿元，再创单季新高，表现更胜一筹。 半
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VLSI-TSA首日由车用电子打头阵
半导体界盛会的国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今（28）起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及晶片设计最热门议题，分别邀请ARM、台
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快捷获颁TCL Mobile 2013年度最佳服务奖
快捷半导体(Fairchild)获TCL Mobile颁发2013年度最佳服务奖。该奖项对快捷提供的服务和支援，以及用于行动装置充电器、核心电源及讯号产品的高品质创新解决方案表示认可。快捷半导体大中华区销售副总裁赖长青先生表示
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2013全球十大半导体IP供应商排行榜
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Ca
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2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜
根据市场研究机构Gartner的最新统计数据，CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的
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最新全球半导体IP供应商排行榜
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的
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金誉半导体：紧跟市场 扩大产能 应时之需
【导读】金誉半导体成立于2008年，经过5年多的发展已成为行业颇具影响力的电子元器件制造商，专注于二三极管、MOS管、集成电路等产品的研发制造。在第二届中国电子信息博览会上，深圳市金誉半导体有限公司副总经理张
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全球半导体资本设备开支将增至375亿美元 日月光SiP出货H2大增
1.第二季大陆智能手机AP季成长将为13.6%；2.经济观察报 ：联发科反攻；3.今年全球半导体资本设备开支将增至375亿美元；4.10亿传感器工业园落户浙江东阳；5.高通骁龙602A车用娱乐芯片组 陆续针对客户送样；6.日月光：
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日月光 Q2营运看旺
封测大厂日月光半导体（2311）K7厂含镍晶圆制程在第1季处于停工状态，但第1季封测事业合并营收达343.51亿元淡季不淡，仅较去年第4季衰退9.4％，毛利率守稳24％。包括EMS事业环电在内的第1季集团合并营收达547亿元，税
