半导体
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西安三星半导体项目5月正式投产
2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂，投资额达到70亿美元，生产最新型的存储芯片，将于2014年5月正式投产。西安三星半导体落户后正在形成的产业集群，将对西安乃至中国电子信息产业竞争力的增强起到积极的作用。
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台积市值3.18兆 再创新高
台积电第1季法说会内容好到爆表，昨（18）吸引11家外资券商连袂调升目标价，但皆未高于巴克莱资本证券的160元，外资回补买超1.07万张，带领台积电股价上涨2.5％收123元，市值3.18兆元再创历史新高。摩根大通证券亚太
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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台积电预计2014年第二季度营收增21%-23%
据台湾《电子时报》报道，全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电日前宣布，其第二季度营收预计将继续增长21%-23%，达到1800亿-1830亿新台币(约合人民币371亿-377亿元)。台积电表示，与2014年第一季度47.5%的毛利
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清华大学成功研制出高性能碳纳米管导线
近日，清华大学成功研制出高性能碳纳米管导线，并开展了脑起搏器电极、碳纳米管导线原型直流电机应用研究。碳纳米管具有轻质、高强以及导电、导热性能优异等特点，有望取代传统金属导线在航空航天、生物医疗等领域得
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小米概念股／日月光矽品 本季乐观
在半导体晶圆代工龙头台积电登高一呼看好本季营运，加上小米电视等人气商品出笼带动下，封测双雄日月光、矽品本季营运动能可期；联发科虽然面临首季营收基期垫高疑虑，本季营收在整体出货持续看增挹注下，季增幅度仍
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台积攻封测 杠日月光矽品
晶圆代工龙头台积电扩大半导体高阶封测布局，目标三年内封测相关营收挤进台湾前三大，杠上封测双雄日月光与矽品，为全球封测产业投下一颗震撼弹。 台积电初期透过提供CoWoS服务，强化高阶封测布局，成为全球首家提供
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三星电子：拟将就半导体致白血病发表正式立场
据韩联社4月14号报道，三星电子计划就半导体工厂的白血病风波发表正式立场。三星电子副社长金俊植14日表示，“公司经营层将尽快就正义党议员沈相正方面提出的仲裁补偿方案发表正式立场”。此前，三星电子仅就半导体生
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半导体大厂全力扩展车用元件阵容
【导读】汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容;其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球
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什么是硅光电子技术
这些安装在数据中心服务器内其貌不扬的芯片，一直在不断发展，组成芯片的光学技术也在不断进步。硅光电子技术，使用硅半导体作为光信号介质，传输数字信号比传统电子半导体装置快得多。硅光子技术涉及几个核心组件。
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台积市值3.18兆 再创新高
台积电第1季法说会内容好到爆表，昨（18）吸引11家外资券商连袂调升目标价，但皆未高于巴克莱资本证券的160元，外资回补买超1.07万张，带领台积电股价上涨2.5％收123元，市值3.18兆元再创历史新高。 摩根大通证券
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台积电1～3月利润增长21%
全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）4月17日发布财报显示，该公司1～3月期合并纯利润比上年同期增长了21%，增至478亿台币。智慧手机用大规模积体电路（LSI）的订单出现增加，连续8个季度实现增
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台湾半导体电子设备产业前进俄罗斯
【大成报记者吉雄世/高雄报导】经济部工业局为协助国内半导体设备产业更加茁壮，委由财团法人金属工业研究发展中心执行「半导体设备暨零组件产业发展计划」，结合台湾半导体设备厂商制造技术及金属中心研究能量，将成
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半导体、电子元器件：两个世界的蓝宝石观
LED半导体照明网讯 LED照明需求蓄势待发，以及苹果未来将在手机上采用的利多，市场近期特别关注蓝宝石产业。随着市场对于iPhone6上采用蓝宝石盖板的预期越来越务实（亦即今年iPhone6采用的概率低），反而有
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英特尔财报展望佳 供应链注入强心针
全球半导体龙头英特尔上季财报及本季展望均优于分析师预期，为半导体族群注入强心针。英特尔领头看多业绩展望，法人预期，矽品、日月光、瑞昱、立錡、家登、景硕等相关供应链同步沾光。大昌证券经理张世墩表示，随着
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台积电：今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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半导体产能加速 材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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半导体产能加速 材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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恩智浦半导体投资Senseg公司
恩智浦半导体今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮
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台日学者交流CMP研发技术
化学机械平坦化（CMP）是半导体的关键制程，台科大今天举办CMP研讨会，邀台、日学者交流，探讨运用既有资源进行研发。台湾科技大学今天举办化学机械平坦化国际研讨会，邀请台科大特聘教授陈照彰、台科大机械系教授木
