半导体
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上海硅酸盐所新热电材料体系的微观设计获进展
开发高性能热电转换材料、拓展热电转换技术的工业应用是目前热电科学与技术领域的首要任务。热电材料的性能通常可由一个无量纲的综合指数（热电优值ZT）来衡量，主要取决于材料的本征物理特性（Seebeck系数、电导率、
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半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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英特尔财报展望佳 供应链注入强心针
全球半导体龙头英特尔上季财报及本季展望均优于分析师预期，为半导体族群注入强心针。英特尔领头看多业绩展望，法人预期，矽品、日月光、瑞昱、立錡、家登、景硕等相关供应链同步沾光。大昌证券经理张世墩表示，随着
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半导体巨头挹注，汽车电子市场热度大增
[导读] 汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车（EV）设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略（Galileo）商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星
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恩智浦半导体投资立体触感反馈公司Senseg
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布投资下一代立体触感反馈技术企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者
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半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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2013年台湾半导体封测业产值成长4.9% 优于全球
市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在 2013年下半年期间，虽有高阶智慧型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记型电脑与桌上型电脑出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要晶片供应业者于第三季提前进行调节
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半导体大厂齐来疯 汽车电子市场热度破表
汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星
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2013年半导体营收成长5% 存储器扮推手
2013年全球半导体营收总计3，150亿美元，较2012年成长5%。前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商之绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。其部分原因可归于领先厂商当中聚集许多存储器厂商，而存储器市
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台积电研发费 称霸上市柜
为了让外界了解制造业去年经营概况，台湾经济部统计处昨日汇整分析1024家制造业资料，并公布去年上市柜公司财报数字。鸿海联发科2、3名台湾经济部官员表示，台积电研发费用去年位居台湾首位，高达481亿元，年增19.1%
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三安光电研发宽禁带半导体 布局下个十年
三安光电公告与成都亚光电子股份有限公司和厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合资成立厦门市三安光电集成电路公司，从事半导体集成电路产品的研发、生产、销售，注册资金5亿元，公司持股65%、成都亚光持
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台积电研发费 称霸上市柜
【周义朗╱台北报导】为了让外界了解制造业去年经营概况，经济部统计处昨日汇整分析1024家制造业资料，并公布去年上市柜公司财报数字。 鸿海联发科2、3名 经济部官员表示，台积电研发费用去年位居台湾首位，高达
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松下和富士通拟共同设立新的半导体开发公司
据NHK报道，日本两大大型电器制造商松下和富士通拟整合双方在半导体领域的资源，共同设立新的公司，设计开发用于汽车和家电的“系统LSI”。新公司或将于今年秋天开始运营。松下、富士通将整合各自旗下在半导体领域的
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富士通将退出半导体市场 MCU传出售给飞索
日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(Spansion
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《半导体》迅杰打进Google供应链
由于Google Chromebook阵营持续壮大，吸引PC周边IC厂积极争取Chromebook认证，为营运复苏添分。近日传出笔电EC（嵌入式控制器）供应厂迅杰（6243）已确定获Google Chromebook认证，争取双A品牌（宏碁及华硕）的Chrom
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半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备
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全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记
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有关国家集成电路扶持政策的最新动态
从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为
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老杳：国家集成电路扶植政策的最新动态
从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为
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恩智浦半导体投资Senseg公司
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)日前宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司
