半导体
-
纳米半导体掺杂铝大大提高导电性
近日消息，德国马克斯普朗克学会微结构物理学研究所参与的国际研究团队发现了一个可以用来制作具有非常强导电性硅纳米线的效应：利用铝作为催化剂生成这类纳米线。科学家们发现，硅在这一过程中吸收的铝，大大超过了
-
京东方董事长：材料技术进步促进新型半导体发展
洞察力与实现力，是京东方核心竞争力的两个关键支撑，缺一不可。展望半导体显示产业的未来走向，京东方董事长王东升认为：材料、技术进步将大大促进新型半导体显示行业的发展，基板材料将朝着更轻薄、更耐高温、更环
-
全球半导体代工业正孕育恶战
5月7日消息，全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的
-
尼康与英特尔联手开发新一代半导体晶圆曝光设备
近日，英特尔为尼康资助数百亿日元以加速新一代半导体制造核心的曝光设备开发。英特尔希望通过合作来提高尖端技术开发能力，以保证在半导体领域的地位。而尼康则能够借助与英特尔合作，比竞争对手更快的推出新一代曝
-
全球20大半导体厂 台积电首季成长夺亚军
市调机构IC Insights昨统计，台积电(2330)今年第1季合并营收达44.6亿美元(约1332.6亿元台币)，年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通(Qualcomm)的年增28%。全球半导体厂首季营收排名联电(2303
-
全球半导体销售3月增0.9% 欧洲现复苏迹象
美国半导体工业协会(SIA)发布数据称，3月全球半导体销售额较去年同月增长0.9%，达到234亿8000万美元。亚太地区继上月之后依然保持强劲，而经济前景仍不明朗的欧洲也出现复苏征兆。世界整体连续5个月出现同比增长。此
-
旺矽/中探针首季转盈，今年营运可望逐季走强
探针厂旺矽(6223)与中探针(6217)相继公布Q1财报，尽管处于传统淡季期间，业绩较去年Q4下滑，然而受惠于晶圆代工厂产能大开，催化两大探针供应商营运较去年同期大幅转佳，旺矽Q1的EPS达1.06元、中探针也有0.43元成绩，
-
全球20大半导体厂 台积首季成长夺亚军
表现亮眼 【萧文康╱台北报导】市调机构IC Insights昨统计，台积电（2330）今年第1季合并营收达44.6亿美元（约1332.6亿元台币），年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通（Qualcomm）的年增28
-
恩智浦半导体实现RFID供应链应用中最佳的UHF性能
UCODE7提供全球所有频率范围一致的高性能中国上海，2013年5月14日—— 恩智浦半导体（纳斯达克代码: NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业
-
知名半导体厂 谁为全球市场带来新一轮动力？
美国半导体行业协会(SIA)宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有
-
日圆贬 日下单台半导体厂喊卡
日圆兑美元汇率贬至102，业者表示，日本半导体释出委外代工订单可能踩煞车，不利晶圆代工及后段封测厂承接日厂订单；日系电视品牌厂也有可能收回台湾组装代工业务，但面板厂可望受惠。封测厂透露，先前日圆强劲升值，
-
分析重庆发展集成电路产业的六大优势
黄奇帆在会见韩国SK海力士株式会社社长朴星昱时的讲话非常高兴今天和朴先生、和SK海力士的朋友一起深入的会谈，非常欢迎SK海力士来重庆合作发展集成电路业务!重庆是我们国家内陆地区的经济、贸易、金融中心，现有330
-
欧司朗光电半导体聚焦更安全的智能LED前视照明
自适应前视照明，也就是由摄像头控制、能即时作出反应的无眩光车头灯，凭借它的诸多智能功能，未来将会为车友们带来更多福祉。这项复杂功能的核心在于微电子元件和光电子元件的集成，是德国联邦教育和研究部 (FMER)
-
一家独享之势将变 全球半导体代工业孕育恶战
英特尔、台积电、格罗方德和三星，在代工业均不会甘落下风。四强之间正孕育一场恶仗。影响成败的因素既有FinFET工艺的研发进程，又包括成本和市场的作用。由此，全球代工竞争格局将更加复杂化。特约撰稿莫大康全球代
-
重庆发展集成电路产业有六大优势
黄奇帆在会见韩国SK海力士株式会社社长朴星昱时的讲话非常高兴今天和朴先生、和SK海力士的朋友一起深入的会谈，非常欢迎SK海力士来重庆合作发展集成电路业务！重庆是我们国家内陆地区的经济、贸易、金融中心，现有33
-
半导体、电子设备：苹果新品预计8月出货
终端景气度：苹果新品预计8、9月出货;三星S4缺货美国延时上市苹果：从业界了解的情况来看，苹果iPhone5S及低成本iPhone有望分别于8、9月推出，低成本iPhone拉货力道可能较强劲，并且在iPhone5S新机带动下，预计iPhon
-
2013年三星与SK海力士半导体资本支出转趋保守
扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
-
富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC产品，为低碳社会做贡献
引领无电池电子器件和无线节点的开发富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升
-
2013年三星与SK海力士半导体资本支出转趋保守
扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
-
夏普发布采用新技术的“IGZO液晶屏”
夏普副社长、执行董事水嶋繁光 半导体能源研究所代表董事山崎舜平 夏普与日本半导体能源研究所于2012年6月1日宣布开发出了采用新构造的氧化物半导体（IGZO），并将量产采用该氧化物半导体的液晶屏（IGZO液晶屏）。
