终端景气度:苹果新品预计8、9月出货;三星S4缺货美国延时上市苹果:从业界了解的情况来看,苹果iPhone5S及低成本iPhone有望分别于8、9月推出,低成本iPhone拉货力道可能较强劲,并且在iPhone5S新机带动下,预计iPhon
扣除2家IC设计业者,2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
引领无电池电子器件和无线节点的开发富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出两款全新的电源管理IC产品,为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升
扣除2家IC设计业者,2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
夏普副社长、执行董事水嶋繁光 半导体能源研究所代表董事山崎舜平 夏普与日本半导体能源研究所于2012年6月1日宣布开发出了采用新构造的氧化物半导体(IGZO),并将量产采用该氧化物半导体的液晶屏(IGZO液晶屏)。
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2012年印度半导体消费金额达80亿美元,较2011年成长7.4%,此成长趋势与全球走势恰为对比──2012年全球半导体营收下滑2.6%,来到2,999亿美元。Gartner研究总监GaneshRamamoorthy表示
近日,受白酒塑化剂风波的影响,白酒股连续受挫,但食品安全检测类股票受到市场高度追捧。从塑化剂发生当日涨停至今,天瑞仪器(300165,股吧)(300165.SZ)在短短四个交易日内的累计涨幅已达到了15.11%。而新莱应材(300
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报:数位产品部门及电子元件部门销售下滑,拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营
台积电昨(9)日收盘价115元,再创12年来的新高,盘中股价最高来到116元,换算市值已达3兆元,进逼英特尔最新市值约3.56兆元。台积电因取得行动装置芯片的有利位置,外资认同基本面、近期不断买超。台积电昨天股价上
根据业内人士透露,联发科和晨星半导体,在中国电视芯片市场份额已经下降到70%以下,其中原因在于最近中国电视品牌都选择使用瑞昱半导体和联咏科技的电视芯片产品,避免依赖单一供应商的风险。消息人士指出,联发科
扣除2家IC设计业者,2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报:数位产品部门及电子元件部门销售下滑,拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报:数位产品部门及电子元件部门销售下滑,拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益
据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处
美国半导体工业协会(SIA)2013年5月3日发布的资料显示,2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元(3个月移动平均值,下同),比2月份增加1.1%,时隔4个月再次出现环比增长。 全球及不同地区的半导体销售额单月(
台积电董事长张忠谋表示,2011年至2016年间,平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机,藉此扩大市占率。台积电2012年报昨(7)日出炉,
据韩联社的消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器
韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储
台积电董事长张忠谋表示,2011年至2016年间,平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机,藉此扩大市占率。台积电2012年报昨(7)日出炉,张
据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处