半导体工业协会(SIA)提供数据显示,4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内,首次陷入负成长。其中,亚太区的销售放缓至按年成长3%,欧洲则表现持平。同时,美国和日本的销售分别按
半导体工业协会(SIA)提供数据显示,4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内,首次陷入负成长。其中,亚太区的销售放缓至按年成长3%,欧洲则表现持平。同时,美国和日本的销售分别按年
6月7日消息,据国外媒体报道,据SIA(半导体行业协会)称,2013年全球半导体销售收入将达到2978亿美元,比2012年增长2.1%。2014年和2015年全球半导体销售收入将温和增长。SIA支持WSTS(世界半导体贸易统计组织)发布
本文是以高竞争率著称的IEDM(International Electron Devices Meeting,国际电子元件会议)的回顾。在2012年12月于美国举行的“IEDM 2012”上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)
台积电挟单月营收连二个月突破500亿元以上,包括德意志、摩根大通等外资券商均看好台积电营运维持高档,第2季营收表现可望触顶、甚至超标。 麦格理证券亚太科技产业研究部主管苏志凯预估,台积电第3季单季每股纯益
IC封测厂矽格(6257)今(10)日公布 5月营收为4.62亿元,月增3.82%,亦较去年同期成长18.19%,矽格累计至今年5月分营收为21.18亿元,较去年同期成长16.96%。 此外,矽格于上月底将合并转投资公司麦瑟半导体,矽格
IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新调研报告显示,2012年,工业半导体市场总营收301.5亿美元,其中前10位厂商(4家美商、4家日商及2家欧商)占121.9亿美元,约40.4%。由于受安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗
日前,家庭网络及机顶盒芯片供应商Entropic宣布以1300万美元现金外加员工股票激励的方式,收购混合信号半导体供应商Mobius半导体,通过此次收购,Entropic将增强包括有线及卫星电视的现有产品组合。Mobius成立于2004
日前,家庭网络及机顶盒芯片供应商Entropic宣布以1300万美元现金外加员工股票激励的方式,收购混合信号半导体供应商Mobius半导体,通过此次收购,Entropic将增强包括有线及卫星电视的现有产品组合。Mobius成立于2004
根据Digitimes的研究报告显示,日本前三大半导体公司,东芝,瑞萨电子和索尼,尽管2012财年(从2012年4月至2013年3月)收入按年继续降低,但利润已经提高。其中,东芝今年第一季度NAND闪存营业收入达到了1730亿日元(
半导体工业协会(SIA)提供数据显示,4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内,首次陷入负成长。其中,亚太区的销售放缓至按年成长3%,欧洲则表现持平。同时,美国和日本的销售分别按
日前,恩智浦智能照明系统媒体见面会在北京召开,由恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良、恩智浦半导体大中华区照明产品市场营销总监王永斌以及恩智浦资深产品应用主任
财政部今将公布台湾5月进出口概况,澳盛银行赶在昨天发布报告指出,台湾半导体是台湾整体出口动能支撑,但日本半导体出口也迎头赶上,不能轻忽来自日本的竞争。长期来看,台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元
视半导体为新利基的阿根廷企业家尤尼金(EduardoEurnekian),看好拉丁美洲日益成长的信用卡、手机和电子识别证市场,计划对布宜诺斯艾利斯南方的一座晶片厂投资12亿美元。该晶片制造厂UnitecBlue执行长、尤尼金的侄
从近几年《国际电子商情》主办的中国元器件分销商调查的统计数据可以发现,电子产品制造商通过分销渠道采购元器件的比例逐年上升;随着行业竞争日趋激烈,市场需求变化起伏,半导体原厂也愈发重视优质渠道建设,通过
IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新调研报告显示,2012年,工业半导体市场总营收301.5亿美元,其中前10位厂商(4家美商、4家日商及2家欧商)占121.9亿美元,约40.4%。由于受安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗电
晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态
根据Digitimes的研究报告显示,日本前三大半导体公司,东芝,瑞萨电子和索尼,尽管2012财年(从2012年4月至2013年3月)收入按年继续降低,但利润已经提高。其中,东芝今年第一季度NAND闪存营业收入达到了1730亿日元(
▲ 韩国科学技术院研发出了可弯曲的高韧性半导体韩国科学技术院(KAIST)日前表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种
IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新调研报告显示,2012年,工业半导体市场总营收301.5亿美元,其中前10位厂商(4家美商、4家日商及2家欧商)占121.9亿美元,约40.4%。由于受安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗