《半导体》联电解散日子公司，Q3、Q4将认列损失

联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。
联电公司表示，由于国际经济景气及产业趋势快速变迁，日本客户需求衰退，加上2011年东日本大震灾后，能源供应不稳定，半导体上下游的相关产业纷纷以减产或关厂缩编因应，UMC Japan之营运成本无法有效降低，整体经营绩效未能达到预期目标。为集成业务并提升制造资源使用效率、降低营运成本，联电昨(21日)董事会决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算UMC Japan。

联电指出，未来透过全球运筹体系，仍能以台湾、新加坡等制造基地充分供应日本当地客户之晶圆专工需求，同时强化企业经营之效率。
联电因解散清算而认列资产减损之业外损失，将于未来季度随清算程序之进行，依规定公告；为降低冲击，联电将于适当时机处分其它非核心事业之资产以降低对当期损益之影响。
UMC Japan资本额为日币8100万元，为晶圆制造专工厂，目前有一座8寸晶圆制造厂，月产能约2万片8寸晶圆。截至2012年6月30日为止，UMC Japan的总资产为日币168.49亿元，负债为日币27.74亿元，营收为日币36.98亿元，净损为日币15.93亿元。