联电将关闭旗下日本晶圆制造业务

台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。
“由于国际经济景气及产业趋势快速变迁，日本客户需求衰退，加上2011年东日本大震灾后，能源供应不稳定，半导体上下游的相关产业纷纷以减产或关厂缩编因应，”联电(台湾新竹)在向台湾证交所提交的文件中表示，“UMC Japan之营运成本无法有效降低，整体经营绩效未能达到预期目标。为整合业务并提升制造资源使用效率、降低营运成本，联华电子董事会决议结束日本晶圆制造业务。”

UMC Japan功成身退

对联电来说，虽然UMC Japan并未带来太大的效益，但仍为联电拿下几家日本大厂订单，随着日本IDM厂直接下单台湾，UMC Japan也算是功成身退。

日本半导体厂在过去20年中，一直坚守IDM厂的营运模式，一来是日本半导体厂都是由索尼、松下、富士通、三菱等日本大型系统业者所投资，二来是日本半导体厂的技术及产品，多半是为了提供给系统业者所使用。所以，在数码相机红透半边天的年代、在日本白色家电攻占全球客厅或厨房的年代，日本半导体厂可说是天之骄子。

只是时代的演进不止，消费市场的主流产品不断世代更迭，日本系统厂失去了最重要的舞台，如光驱的普及后，宣告了录像带的末日一样。为了让半导体事业得以存活，日本IDM厂也走出日本，开始与国际系统大厂做生意，的确也创造了一段丰功伟业。

但是，最近这10年中，日本系统厂的全球布局出现失焦，半导体厂也一再进行整并，包括NEC、三菱、日立等将存储器事业合并为尔必达，日立、三菱也将逻辑IC事业合并为瑞萨，瑞萨最后还合并了NEC半导体事业。

而2011年的日本311大地震，重创了日本半导体生产链，国际系统厂为了分散风险，将订单移转到台韩等其它国家供应商，订单当然是一去不复返。另外，欧债问题延烧，日圆因为是国际流通货币，热钱推升日圆不断升值，再度重创日本半导体厂，不仅尔必达在年初宣布破产重整，瑞萨也出现财务危机，富士通则想卖厂。

日本半导体厂的竞争力不再，当地产业生态系统也分崩离析，整个产业崩解后，委外释单成为降低成本的最佳方法，于是日本IDM厂今年来不断整并自有产能，并不断委外下单，台湾半导体厂受惠最大。

撤回台湾

联电表示，在完成最后的订单之后，将中止日本千叶县馆山市的日本晶圆制造业务。该公司表示，将在未来某一时间解散并清算UMC Japan。

联华电子于1998年取得新日铁半导体部分股权并负责经营，后来更名为UMC Japan；2009年联华电子公开收购UMC Japan全部流通在外股份。

联电表示，未来透过其它工厂将继续充分供应日本当地客户之晶圆专工需求。这些工厂几乎都位于台湾。

联电表示，UMC Japan的200mm晶圆月产能约为2万片，至今年6月30日止总资产为168亿日元(约合2.122亿美元)，负债为28亿日圆(约合3440万美元)。

联电表示，UMC Japan上半年营收为37亿日元(约合4680万美元)，净损16亿日元(约合2020万美元)。

联电上月表示，将向一家或多家战略伙伴出售10%的股份。联电在晶圆代工领域长期排名第二，位居台积电之后。据市场调研公司IC Insights Inc.，今年联电的晶圆代工营业收入排名可能降至第三，排在台积电与Globalfoundries Inc.后面。