半导体
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台积电Q2业绩创历史新高
(记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电第2季合并营收新台币1280.62亿元，小幅超越营运目标高点1280亿元，季增逾2成，创单季合并营收历史新高纪录。 台积电原本预期，在半导体供应链积极回补库存，加上手持装置市场
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Cadence Digital PHY Design IP被灿芯半导体所采用
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，近日宣布与灿芯半导体共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产工艺的设计体系。灿芯半导体和Cadence将集成DDR PHY 与
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台晶圆代工封测厂 淡淡6月天
受到苹果及三星调整生产链，以及主要客户季底盘点等因素影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。 对于第3季，晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守，但平
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《半导体》台星科吃苹果，下半年看旺
晶圆测试厂台星科（3265）第2季营收及获利与第1季相当，加上认列业外获利，法人普遍推估，上半年EPS有挑战2.5～2.6元实力。 展望下半年，台星科28纳米高阶测试产能陆续完成认证，辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、
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触控面板控制器厂Cypress营收将季增
触控面板控制器大厂柏士半导体于美国股市6日盘后宣布将2012年第1季(1-3月)营收预估区间自2.0亿-2.10亿美元下修至1.80亿-1.90亿美元；预估本业每股盈余将在0.08-0.11美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期
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IBM、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术
全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )6日发布新闻稿宣布，集团子公司TEL NEXX, Inc.(以下简称TEL )与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画，将携手研发次世代半导体的量产技术( 3D封装技术
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灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案
灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称"灿芯半导体"），日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产工艺的设计
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《半导体》京元电单周涨近7％
IC测试厂京元电（2449）被点名为联发科（2454）、F-晨星（3697）合并受惠股，股价上周单周涨6.76％，以15元作收，创波段新高。 京元电甫公布6月营收10.75亿元，月增率2.4％，第2季营收31.29亿元，较第1季成长14.7％
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加州大学洛杉矶分校研发出可折叠拉伸的OLED
加州大学洛杉矶分校的研究人员刚刚制造了一种OLED单色屏幕（蓝），它可以轻松被折叠和卷曲，可以用于穿戴式电子产品、电子设备、机器人皮肤等用途，还可以用户太阳能电池的不规则表面等。这种具有柔韧特质的OLED产品
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美半导体巨头美光科技与日本尔必达签署收购协议
据日本共同社7月3日报道，日本半导体巨头尔必达2日宣布，已与美国半导体巨头美光科技公司（MicronTechnology）签署协议，后者将出资2000亿日元（约合159.7亿元人民币）收购尔必达。作为日本国内仅有的一家动态随机存
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全球半导体销售额3连升，费城创5月14日新高
半导体产业协会(SIA)3日公布，2012年5月全球半导体3个月移动平均销售额报243.9亿美元，较前月的240.7亿美元(3个月移动平均值)上扬1.4%，为连续第3个月呈现月增，创2010年9月以来最长增长纪录；但较2011年5月的252.4亿
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日本一半导体企业涉嫌对华非法出口被送检
日本神奈川县警方4日以涉嫌擅自向中国出口装有可用于军事领域的电脑程序的半导体制造设备、违反《外汇外贸管理法》为由，对半导体制造设备销售企业“INTERTEC”及该企业一名男性董事进行了书面送检。该企业涉嫌于201
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《半导体》营收亮眼，京元电逆势扬
京元电(2449)公布6月自结营收为10.75亿元，较5月增加2.35%，比去年同期成长16.57%；今年第2季营收为31.29亿元，较首季成长14.7%，激励今日股价逆势走强，涨幅逾1%。 由于京元电6月在高频芯片、绘图芯片等逻辑IC前
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半导体新制程: 奈米碳管 (CNTs)
在持续不断微小化的电子系统里, 能源效率是目前面临的最大挑战, 而微小化就是主要推动半导体产业的驱动力. “当我们接近摩尔定律（Moore’s Law）的极限, 矽制程在追求微小化的未来终究是要被取代 ”Jeffrey Bokor
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杜绝仿冒半导体元件美国会议员提案立法
美国的国会议员已经提出立法案，旨在杜绝仿冒半导体元件流入美国；那些日益猖獗的仿冒元件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。上述立法提案是由众议员MichaelMcCaul、HowardMcKeon与WilliamKeating所提出
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台胜科半导体矽晶圆能见度达9月 上半年转获利
DRAM产业回复满载、晶圆代工市场能见度佳，推升半导体矽晶圆第三季需求畅旺，台胜科(3532)第二季营收已有15.5%的季成长，展望第三季，台胜科主管表示，半导体矽晶圆整体需求相当不错，目前8寸厂和12寸厂仍维持满载，
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瑞萨拟关闭、出售半数厂房
日经新闻周五报导，经营陷入困境的日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.），拟把国内19家半导体厂房当中的10家关闭或出售，将生产重心转移到微控制器。除整并生产线外，瑞萨还拟订人事精简等重整计划。瑞
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本土IC厂商生存空间令人堪忧
近来中国IC市场的最重磅新闻要属“大小M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平
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富士通半导体交付55nm创新方案
解本土IC设计之“渴”近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少
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富士通半导体交付55nm创新方案
富士通半导体交付55nm创新方案 解本土IC设计之“渴” 近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆
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