2012年6月25日,全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会,会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》,进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码:3
北京时间6月22日,国外媒体今天撰文称,随着ARM架构在移动终端市场的快速普及,并逐渐开始进军桌面市场,三星有望获得更多半导体业务收入,甚至有可能超越英特尔,成为全球最大半导体公司。但在此过程中,仍要面临诸
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子,接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长,正大举投资。 野村证券的研究显示,到2014年底止,行动应用处理
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体,未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义,在行动装置快速起飞的今年,台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼,因为客制化的芯片
2012年6月25日,全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会,会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》,进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码:3
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子,接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长,正大举投资。野村证券的研究显示,到2014年底止,行动应用处理器(AP
继长期亏损的SoC之后,瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布,将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术,并委托台积电生产(图1)。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示,到
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体,未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义,在行动装置快速起飞的今年,台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼,因为客制化的芯片成
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体,未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义,在行动装置快速起飞的今年,台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼,因为客制化的芯
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子,接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长,正大举投资。野村证券的研究显示,到2014年底止,行动应用处理器(AP
2012年6月19日新闻联播报道: 中共中央政治局常委、国务院副总理李克强18日到中国科学院半导体所考察。他强调,要围绕经济社会发展和民生改善的需要,着眼促进经济长期平稳较快发展,以体制改革推进结构调整,
据美国6月14日媒体报道,近日美国莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductor)下调了2012年第2季度财务业绩预期,因为战略客户业务所得增幅被持续疲软的全球分销渠道(尤其是欧洲)所抵消。该公司目前预计第2季度营收将环比
CMOS传感器的感光度一般在6到15Lux的范围内,CMOS传感器有固定比CCD传感器高10倍的噪音,固定的图案噪音始终停留在屏幕上好像那就是一个图案,因为CMOS传感器在10Lux以下基本没用,因此大量应用的所有摄像机都是用了
据日本媒体报道,日本北海道大学和科学技术振兴机构于6月13日发布消息称,已成功开发出新型晶体管,能够将用于个人电脑(PC)等的半导体集成电路的耗电量削减至十分之一以下。该晶体管应用了江崎玲于奈荣获诺贝尔物理学
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多,因此在持续快速增长的中国电子工业中,汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是,在电子设计方面,汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如,由于传感器数
日本半导体大厂东芝将结束半导体后段封测业务,日月光(2311)可望大单入袋;加上瑞萨(Renesas)大举扩大委外订单,日月光也将获进补,两大动能将推升日月光营运。 日月光营运长吴田玉昨(21)日在主持股东常会后
全球IC封测龙头日月光(2311)昨天召开股东会,营运长吴田玉说,三星是可敬的对手,很多营运模式、产业整合方式都值得学习。他强调,面对三星竞争,最好的方式是先学习成功模式,并想办法与三星建立供应链、进而防堵
日月光(2311)营运长吴田玉昨(21)日指出,日月光今年第2季封测与材料出货量季增15%的目标可顺利达阵,下半年进入产品世代交替,第3季将积极备料,并可延续至第4季,预期半导体景气可望逐季成长,下半年优于上半年
IGZO的最大特点是载流子迁移率在10cm2/Vs以上,比现有的TFT材料非晶硅高出10倍以上。结果,IGZO能够以低功耗驱动高精细面板。另外,IGZO还具有透明性、可在柔性基板上低温成膜等硅所没有的特点。因此,IGZO在有机EL面
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总