半导体
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灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案
灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称"灿芯半导体"），日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产工艺的设计
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《半导体》京元电单周涨近7％
IC测试厂京元电（2449）被点名为联发科（2454）、F-晨星（3697）合并受惠股，股价上周单周涨6.76％，以15元作收，创波段新高。 京元电甫公布6月营收10.75亿元，月增率2.4％，第2季营收31.29亿元，较第1季成长14.7％
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加州大学洛杉矶分校研发出可折叠拉伸的OLED
加州大学洛杉矶分校的研究人员刚刚制造了一种OLED单色屏幕（蓝），它可以轻松被折叠和卷曲，可以用于穿戴式电子产品、电子设备、机器人皮肤等用途，还可以用户太阳能电池的不规则表面等。这种具有柔韧特质的OLED产品
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美半导体巨头美光科技与日本尔必达签署收购协议
据日本共同社7月3日报道，日本半导体巨头尔必达2日宣布，已与美国半导体巨头美光科技公司（MicronTechnology）签署协议，后者将出资2000亿日元（约合159.7亿元人民币）收购尔必达。作为日本国内仅有的一家动态随机存
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全球半导体销售额3连升，费城创5月14日新高
半导体产业协会(SIA)3日公布，2012年5月全球半导体3个月移动平均销售额报243.9亿美元，较前月的240.7亿美元(3个月移动平均值)上扬1.4%，为连续第3个月呈现月增，创2010年9月以来最长增长纪录；但较2011年5月的252.4亿
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日本一半导体企业涉嫌对华非法出口被送检
日本神奈川县警方4日以涉嫌擅自向中国出口装有可用于军事领域的电脑程序的半导体制造设备、违反《外汇外贸管理法》为由，对半导体制造设备销售企业“INTERTEC”及该企业一名男性董事进行了书面送检。该企业涉嫌于201
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《半导体》营收亮眼，京元电逆势扬
京元电(2449)公布6月自结营收为10.75亿元，较5月增加2.35%，比去年同期成长16.57%；今年第2季营收为31.29亿元，较首季成长14.7%，激励今日股价逆势走强，涨幅逾1%。 由于京元电6月在高频芯片、绘图芯片等逻辑IC前
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半导体新制程: 奈米碳管 (CNTs)
在持续不断微小化的电子系统里, 能源效率是目前面临的最大挑战, 而微小化就是主要推动半导体产业的驱动力. “当我们接近摩尔定律（Moore’s Law）的极限, 矽制程在追求微小化的未来终究是要被取代 ”Jeffrey Bokor
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杜绝仿冒半导体元件美国会议员提案立法
美国的国会议员已经提出立法案，旨在杜绝仿冒半导体元件流入美国；那些日益猖獗的仿冒元件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。上述立法提案是由众议员MichaelMcCaul、HowardMcKeon与WilliamKeating所提出
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台胜科半导体矽晶圆能见度达9月 上半年转获利
DRAM产业回复满载、晶圆代工市场能见度佳，推升半导体矽晶圆第三季需求畅旺，台胜科(3532)第二季营收已有15.5%的季成长，展望第三季，台胜科主管表示，半导体矽晶圆整体需求相当不错，目前8寸厂和12寸厂仍维持满载，
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瑞萨拟关闭、出售半数厂房
日经新闻周五报导，经营陷入困境的日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.），拟把国内19家半导体厂房当中的10家关闭或出售，将生产重心转移到微控制器。除整并生产线外，瑞萨还拟订人事精简等重整计划。瑞
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本土IC厂商生存空间令人堪忧
近来中国IC市场的最重磅新闻要属“大小M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平
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富士通半导体交付55nm创新方案
解本土IC设计之“渴”近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少
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富士通半导体交付55nm创新方案
富士通半导体交付55nm创新方案 解本土IC设计之“渴” 近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆
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张忠谋：下季28nm可满足需求；与瑞萨合作不变
晶圆代工龙头台积电 (2330)董事长张忠谋(见图)于今(4)赴「工研院院士授证典礼」发表专题演讲，演讲主题为「学而优则创」，对于28nm吃紧引发市场担心大客户恐将「跑票」一事，张忠谋再度表示，目前28nm的供应的确是
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Vishay日本展出最新的领先半导体和无源电子元件
21IC讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加7月11日至13日日本Tokyo Big Sight举行的Techno-Frontier 2012，在专业的功率系统展览Power System Japan的6D-210展位展出其最新的半导
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Vishay日本展出最新的领先半导体和无源电子元件
21IC讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加7月11日至13日日本Tokyo Big Sight举行的Techno-Frontier 2012，在专业的功率系统展览Power System Japan的6D-210展位展出其最新的半导
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Vishay日本展出最新的领先半导体和无源电子元件
21IC讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加7月11日至13日日本Tokyo Big Sight举行的Techno-Frontier 2012，在专业的功率系统展览Power System Japan的6D-210展位展出其最新的半导
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中科院EDA中心主任陈岚出席2012亚洲半导体峰会并做主题报告
6月20至21日，以“晶圆代工厂与上游芯片设计企业间合作，打造产业平台新模式，实现资源优化配置，助力亚洲半导体制造行业发展”为主题的2012亚洲半导体峰会在上海召开，中国科学院EDA中心主任陈岚应邀出席会议并做主
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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司
