半导体
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矽品林文伯：半导体长线乐观
封测大厂矽品董事长林文伯指出，以目前半导体产业景气动态来看，第三季的景气仍佳，但第四季的透明度则混沌不明，主要是受全球的大环境风险仍存、欧债风暴问题未除及新兴市场成长转缓等不利因素所致。不过，国内整
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引领尖端技术热潮 深集成展隆重开幕
6月20-21日，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心6号馆举行。据悉，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展是电子届内唯一一个以“创新”为主题的重要展会，由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论
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淡季已过 全球半导体将迎拐点式增长
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总
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矽品林文伯：半导体长线乐观
封测大厂矽品董事长林文伯指出，以目前半导体产业景气动态来看，第三季的景气仍佳，但第四季的透明度则混沌不明，主要是受全球的大环境风险仍存、欧债风暴问题未除及新兴市场成长转缓等不利因素所致。不过，国内整
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引领尖端技术热潮 深集成展隆重开幕
6月20-21日，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心6号馆举行。据悉，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展是电子届内唯一一个以“创新”为主题的重要展会，由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论
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半导体所证实单层二硫化钼谷选择圆偏振光吸收性质
《自然—通讯》(Nature Communications)最近发表了北京大学国际量子材料科学中心(冯济研究员和王恩哥教授为通讯作者)与中国科学院物理研究所和半导体研究所合作的文章Valley-selective circular dichroism of m
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李克强考察中科院半导体研究所
中共中央政治局常委、国务院副总理李克强18日到中国科学院半导体所考察。他强调，要围绕经济社会发展和民生改善的需要，着眼促进经济长期平稳较快发展，以体制改革推进结构调整，更好地发挥科技创新驱动作用，积极培
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封测厂营收 旺到10月
封测厂第3季来劲，包括矽品（2325）、矽格、京元电、台星科及欣铨等，均预期营收逐月成长可延续至10月。 矽品董事长林文伯乐观看第3季半导体景气，多家封测业也力挺林文伯的看法，认为在台积电、联电第3季产能仍然满
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中芯国际: 与灿芯40LL双核ARM...
ARM CortEX-A9双核测试芯片实测成果达预期目标 上海， 2012年6月20日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.26 4.42%]集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和国际领先的IC设
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跨国半导体巨头在中国市场赖以生存的四大规则
瑞迪科微电子公司CEO戴保家表示，跨国半导体巨头将难以在消费电子IC业务和中国无晶圆芯片厂商抗衡，它们已经“玩完”了！建立于2004年的瑞迪科微电子，并在2010年11月份在纳斯达克交易所正式上市。瑞迪科微电子是中国
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合晶上海晶盟供不应求Q3磊晶有涨价空间
半导体矽晶圆厂合晶 (6182)转投资磊晶厂上海晶盟，合晶上海晶盟总经理叶明哲表示，上海晶盟过去几年先在中国站稳脚步，在产能以及集团支持上都有优势，目前已是大中华区第一大的磊晶厂，且市场也已分散到全球，晶盟也
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富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB95650系列
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式
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“舞动巧思 放声未来”富士通半导体杯MCU设计竞赛颁奖典礼隆重举行
21ic讯 – 2010-2011年富士通半导体杯“两岸三地·创意未来”MCU设计竞赛颁奖典礼近日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。以“舞动巧思 放声未来”为主题的颁奖典礼现场表彰了一系列兼具
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夏普率先量产IGZO TFT液晶面板
IGZO的最大特点是载流子迁移率在10cm2/Vs以上，比现有的TFT材料非晶硅高出10倍以上。结果，IGZO能够以低功耗驱动高精细面板。另外，IGZO还具有透明性、可在柔性基板上低温成膜等硅所没有的特点。因此，IGZO在有机EL面
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MEMS与SOC结合拥有巨大前景
通常情况下，MEMS产品可以用与半导体产品相同或者类似的方法来制作，半导体微细加工中的光刻、曝光、刻蚀、清洗等加工工艺同样适用于MEMS产品制造。MEMS产品可以在Fabless或者系统整机生产厂家中设计好后，委托给集成
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市场留存空间 中国芯片厂商应加快发展速度
IHS iSuppli预测，2012年的全球智能终端市场将达到6.75亿的规模，而中国市场将分走1.32亿，这与2011年相比，增长至少翻一番。“如果下半年有大量600元以内的智能机出现，这个数字还有上调的机会。”IHS iSuppli研究总
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MEMS与SOC结合拥有巨大前景
通常情况下，MEMS产品可以用与半导体产品相同或者类似的方法来制作，半导体微细加工中的光刻、曝光、刻蚀、清洗等加工工艺同样适用于MEMS产品制造。MEMS产品可以在Fabless或者系统整机生产厂家中设计好后，委托给集成
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市场留存空间 中国芯片厂商应加快发展速度
IHS iSuppli预测，2012年的全球智能终端市场将达到6.75亿的规模，而中国市场将分走1.32亿，这与2011年相比，增长至少翻一番。“如果下半年有大量600元以内的智能机出现，这个数字还有上调的机会。”IHS iSuppli研究总
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矽品林文伯：半导体下季乐观
「景气铁嘴」矽品（2325）董事长林文伯昨（19）日在股东会后表示，下半年全球景气还是呈现跌跌撞撞的复苏，有人情况不好，但有人还是非常乐观，虽然第4季景气较混沌不明，但他个人持正向看法，第3季半导体景气将优于
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集成方式用于解决混合信号半导体的挑战
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数
