半导体
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富士通：MCU市场全线布局
在全球市场和亚太市场中，目前8位MCU、16位MCU、32位MCU的此消彼长之势愈演愈烈，而富士通的定位则是全线布局。全产品线上阵8位、16位、32位MCU产品线凭借其准确的市场定位，获得广泛认同。8位MCU仍然是市场份额最大
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台积电7月合并营收354亿 优于预期
台积电（2330）昨（10）日公告7月份合并营收354.32亿元，较6月份减少3.4％，略优于市场月减5％的预期。台积电表示，自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子（3443）的营收纳入合并营收之中，因此合并营收减少认列
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Vitesse 3季度销售3600万美元
8/10/2011，Vitesse半导体公布6月30日结束的3季度财报。本季度Vitesse的销售额3600万美元，去年同期是3750万美元。本季度的毛利率62.5%， 一年前是58.2%。非GAAP财务意义上，本季度的主营业务利润130万美元，一年前是
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
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中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正
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飞索半导体宣布第一个4-Gb NOR flash产品
NOR闪存供应商飞索半导体公司宣布，它所说的是半导体产业的第一单芯片，4千兆位（GB）NOR产品，在65纳米节点上实现。据Spansion公司说，最新的GL-S产品线提供高品质和快速读取性能，4 GB的NOR设备于本月初采样，Span
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10亿美元：本土半导体设计企业的天花板
王如晨 调研机构isuppli中国高级分析师顾文军去年跟人打了个赌。他说，自己有输掉的可能。 他说，去年在无锡，他和中国工程院院士、微电子技术专家许居衍打了个赌。许居衍说，中国内地5年内必定出现超过10亿美元
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本土半导体设计企业天花板只有10亿美元？
调研机构isuppli中国高级分析师顾文军去年跟人打了个赌。他说，自己有输掉的可能。他说，去年在无锡，他和中国工程院院士、微电子技术专家许居衍打了个赌。许居衍说，中国内地5年内必定出现超过10亿美元的芯片设计公
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中美晶并日厂 分析师：没买贵！
中美晶董事长卢明光有「电子业并购大王」美誉，这次出手买下CovalentMaterials，不仅为中美晶业绩成长增添力道，也是竹科第一家提供完整材料供应链的本土矽晶圆厂，意义重大。卢明光并购经验无往不利，最让业界津津乐
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中美矽晶拟350亿日圆并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后
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台积电7月合并营收354亿 优于预期
台积电（2330）昨（10）日公告7月份合并营收354.32亿元，较6月份减少3.4％，略优于市场月减5％的预期。台积电表示，自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子（3443）的营收纳入合并营收之中，因此合并营收减少认列
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中美晶131亿元收购日本半导体晶圆厂 跃升全球第6大
中美晶(5483-TW)今(10)日召开董事会，为加速提升半导体事业整合竞争优势和经营综效，会中顺利通过以350亿日圆(约新台币131.25亿元)收购日本半导体晶圆厂COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下全部半导体矽晶圆业务事业
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晶门科技900万美元认购无晶圆厂半导体24%
新浪财经讯 08月10日消息，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接
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半导体库存调整收尾 张忠谋看好第四季度
外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确
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日月光7月营收符合预期
半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为
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半导体制程微缩至28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体工序“中端”领域潜藏新商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板
