半导体
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最新数据显示7月份北美半导体接单下降
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备
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消息人士称海力士半导体股权竞购案遭遇阻碍 最终竞购时间可能推后到10月初
根据熟悉内情的消息人士告诉路透,韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)控股股权出售计划似乎出现意外的阻碍,以债转股的股东尚未就收购架构达成一致。"我们尚未能发出最终竞标的指导方针,原本我们预计的期限是8月20日
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家用便携式医疗电子产品前景美好
根据市场研究机构Data beans预测，至2011年医疗电子用半导体产值将超过40亿美元，以家用市场成长速度最快，平均年成长率高达12%。家用医疗设备将走消费类电子路线，医疗装置与电子技术的革新及整合，让人们可以居家照
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2013年全球半导体元件销售额或超3000亿美元
《福布斯》网站8月25日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。现在EelctroIQ发布了最新的预期，认为最强劲的IC增长领域将来自汽车芯
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三星半导体全球分拨中心启动投用
分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织，是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年，三星半导体作为外资企业代表第一个落户苏州工业园区，随着17年的不断追加投资和扩产，以及外发工厂的增加，园区已
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三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区投用
日前，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用，预计2012年该中心进出口额将超200亿美元。分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织，是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年，三星半导体
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久元电子
李洵颖 久元电子为专业半导体切割、测试代工及设备销售厂商，主要的服务项目为半导体晶圆的测试、切割及其他特殊切割，如印刷电路板(PCB)、石英与LED等暨光电产品相关的测试系统及自动化设备，并朝自行研发新产品开发
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美格纳针对智慧电网及绿能产业提供超高压700V BCD制程
南韩类比及混合信号半导体产品设计和制造商─美格纳半导体日前宣布，现可提供极高电压700V BCD(Bipolar两极CMOS- DMOS)技术，针对智慧电网和绿色能源的应用，例如AC-DC转接器和LED照明，以满足代工客户的特殊需求。
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花旗：日月光优于矽品
金价连日重挫，加上美国芝加哥交易所提高黄金期货保证金，外资圈开始出现有利封测股的声浪。花旗环球证券预估，日月光（2311）、矽品（2325）今年每股纯益分别为2.2元、1.46元，认为日月光股价未来将远远超过矽品，短
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欧司朗推出最小巧1W级红外LED 可实现堆叠式功率
欧司朗光电半导体的红外 OSLON SFH 4715S 是迄今为止光学功率大于 1W 的红外 led 中最为小巧的一款产品。该装置外形尺寸仅为 3.75 x 3.75 mm2，因而极易打造出非常紧凑的照明装置，适用在 CMOS 和 CCD 摄像机中。欧司
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氧化物半导体TFT专利授权给三星
日本科学技术振兴机构(JST)2011年7月与韩国三星电子就使用氧化物半导体的“IGZO(In-Ga-Zn-O)TFT”技术专利签署了授权协议。该技术基于东京工业大学应用陶瓷研究所教授细野秀雄的研究小组1995年开始开发
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全球无线半导体盘子已达到5百亿美元
据有关机关的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步
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上半年EPS／矽格1.21元 优于同业
半导体专业测试厂矽格(6257)公布上半年税后纯益4.25亿元，低于去年同期的5.98亿元，每股税后纯益1.21元仍优于同业。 矽格上半年合并营收为22.68亿元，比去年同期减少6.64%;毛利率由去年同期的36.92%，降至29.6%
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上半年EPS/矽格1.21元 优于同业
半导体专业测试厂矽格(6257)公布上半年税后纯益4.25亿元，低于去年同期的5.98亿元，每股税后纯益1.21元仍优于同业。矽格上半年合并营收为22.68亿元，比去年同期减少6.64%;毛利率由去年同期的36.92%，降至29.6%;上半年
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上半年韩国空运出口半导体增加17.7%，LCD面板减少8.4%
据韩国《每日经济》8月18日报道，韩国航空贸易协会17日公布的数据显示，今年上半年，韩国空运出口半导体5.6897万吨，同比增加17.7%；而LCD面板等显示屏空运出口23.6535万吨，同比减少8.4%。
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全球无线半导体盘子已达到5百亿美元？
据有关机关的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步
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无线半导体发展迅猛 全球市场达5百亿美元
全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动的多媒体
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2G手机芯片价格战愈演愈烈
摩根士丹利证券近日指出，晨星2G芯片成长快速，单月出货已由今（2011）年初的100至200万颗大幅攀升到目前的500至600万颗，为联发科出货规模的7分之1至8分之1，加上中国厂商互芯（Coolsand）积极低价抢市，影响所及，
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2G手机芯片火并 年底将掀价格战
摩根士丹利证券昨（18）日指出，晨星2G芯片成长快速，单月出货已由今（2011）年初的100至200万颗大幅攀升到目前的500至600万颗，为联发科出货规模的7分之1至8分之1，加上中国厂商互芯（Coolsand）积极低价抢市，影响
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全球无线半导体盘子已达到500亿美元？
据有关机构的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步
