半导体
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日本半导体生产链 8月下旬恢复
日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货，半
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半导体厂清库存 Q4反攻
英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单(overbooking
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特瑞仕半导体推出400mA的同步整流降压DC/DC转换器
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出400mA的同步整流降压DC/DC转换器XC9244/XC9245系列产品。XC9244/XC9245系列产品是输出电流为400mA的同步整流降压DC/DC转换器。采用超小型封装USPN-6，外挂元件只
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新闻分析：半导体厂清库存 Q4反攻
英特尔、高通（Qualcomm）、阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单（over
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海力士Q2净利润4.484亿美元 同比下降34%
全球第二大内存芯片厂商海力士半导体周四公布了第二季度财务报告。由于PC需求疲软导致内存芯片价格下降，海力士第二季度的利润下降了34%。 海力士4月至6月的第二季度的净利润是4730亿韩元（4.484亿美元）。去
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基于单片机和半导体的单相远程费控智能电表设计
本文给出了基于RENESAS半导体公司的R5F212B8SNFP为MCU的一款新型单相远程费控智能电表的设计。 1系统功能设计 1.1总体结构 基于RENESAS半导体的单片机R5F212B8SNFP(以下简称2B8)完成单相远程费控智能电表设
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中芯国际管理层已趋稳定
业界动态 本报讯（记者申明）7月15日，中芯国际发布公告，宣布任命张文义出任公司董事长，并兼任代理首席执行官。中芯国际核心管理层仅王宁国一人辞职，此外概无其他高管人员离开。至此，业界颇为震动的“中芯国际
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关东限电期来临 日半导体拟迁厂关西
迫于日本夏天供电吃紧，多家半导体厂不得不重新审视现有运作机制，如瑞萨电子(RenesasElectronics)与东芝(Toshiba)便决定暂时将半导体测试设备，从关东神奈川县运到关西地区。半导体设备大厂东京威力科创(TokyoElect
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基于单片机和半导体的单相远程费控智能电表设计
本文给出了基于RENESAS半导体公司的R5F212B8SNFP为MCU的一款新型单相远程费控智能电表的设计。 1系统功能设计 1.1总体结构 基于RENESAS半导体的单片机R5F212B8SNFP(以下简称2B8)完成单相远程费控智能电表设
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日本将用国民税收开发的半导体技术率先提供给三星电子
隶属日本文部科学省的科学技术振兴机构（JST）已决定，将用政府补助开发的新型半导体特许技术率先销售给三星电子。该技术可以使视频显示清晰度达到以往的10倍，而且是可以制造超大型液晶显示器（LCD）视频显示器的划
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成都集成电路产业再添新军 苹果零件明年起成都造
达迩科技成都生产基地在成都高新区正式开工建设 7月19日，达迩科技宣布在成都高新综合保税区的成都生产基地正式开工建设。据达迩科技总裁兼首席执行官卢克修透露，达迩科技的成都基地将生产达迩科技全线产品供应全
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封测大单 矽品独揽
联发科新款手机芯片「MT6252」将由矽品（2325）独吃封测大单，预估8月放量出货，让矽品第三季营运大进补；京元电、矽格则分食测试订单，同步受惠。 联发科下半年仍主攻低阶手机市场，对「MT6252」寄予厚望，预定8
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台湾成立LED曝光制程设备研发联盟
近日，曝光机设计的专家科毅公司、系统控制的国外大厂美商国家仪器台湾分公司(NI公司)、影像处理技术专家美商康耐视(Cognex公司)、半导体与LED制程技术的行家崇文公司、专注于特殊平台设计开发的全研公司、高精度机构
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日开发出制作有机半导体单晶薄膜新技术
日本一个研究团队近日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显示器等大面积电子设备所
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英特尔收购半导体企业Fulcrum微系统
英特尔宣布收购无晶圆厂半导体(fablesssemiconductor)公司FulcrumMicrosystems（Fulcrum微系统）。整个交易预期将于2011年三季度完成，具体财务细节没有透露。Fulcrum是一家私营芯片设计公司，主要为数据中心网络提供
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日月光与矽品昨日再创今年新低
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)第二季合并营收未如预期，且第三季成长力道恐旺季不旺，引来部分外资机构唱衰封测双雄后市表现，冲击封测双雄连日来股价不断走低，并领先大盘指数再创今年新低价。惟今天随大盘强势
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富士通半导体以领先技术助推中国AVS发展
21ic讯 根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS（数字音视频编解码技术标准）被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。这就意味
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产业库存调整期恐拉长 矽品贴息再创低 拖累日月光重挫
由于产业库存调整周期拉长，加上美国费城半导体指数破底，使得IC封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)股价表现疲弱，矽品甫除权息就陷入贴息窘境，今(19)日再跌 3 %创10个月以来新低，连带拖累日月光股价走势，盘
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日开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术
日本一个研究团队１４日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。 新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显示器等大面积电
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技领半导体获美硅谷银行6百万美元信用贷款
技领半导体公司日前宣布获得美国硅谷银行（SVB）600万美元债务融资，该公司目前主要从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体。 据介绍，美国硅谷银行为其提供贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资
