半导体
-
富士通半导体推出全新SPI FRAM
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。 FRAM （Ferroelectric Random
-
中芯国际复盘股价跌9.5% 新董事长发维稳宣言
一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中芯国际董事长兼代理CEO张文义，发出“维稳宣言”。7月18日，刚刚上任的张文义发出“致股东信”，首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中，张文义强调将延续CEO王宁国时
-
中芯新董事长发出维稳宣言：保持公司独立性
一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中国际芯董事长兼代理CEO张文义，发出“维稳宣言”。7月18日，刚刚上任的张文义发出“致股东信”，首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中，张文义
-
SMA制定e-Hub标准 协助IC封测产业提升竞争力
对于台湾半导体封测产业而言，2010年7月23日堪称是极具划时代意义的1天，由经济部商业司、工业技术研究院、社团法人中华采购与供应管理协会(SMIT)，以及日月光、矽品、华泰等主要封测业者，共同发起成立的供应管理联
-
半导体面临存货修正 小摩降日月光评等
继美林证券点名最不看好封测双雄矽品(2325)和日月光(2311)之后，摩根大通证券于最新出具旗下客户的报告中，再将日月光的投资评等降至中立，目标价由41元降至33元，预期日月光在半导体的库存修正潮中也难以免疫，建议
-
延续双i战略 中芯董事长第一把火维稳
一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中芯国际[0.57 -9.52%]董事长兼代理CEO张文义，发出“维稳宣言”。 7月18日，刚刚上任的张文义发出“致股东信”，首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中，张文义强调
-
台湾成立LED曝光制程设备研发联盟
近日，曝光机设计的专家科毅公司、系统控制的国外大厂美商国家仪器台湾分公司(NI公司)、影像处理技术专家美商康耐视(Cognex公司)、半导体与LED制程技术的行家崇文公司、专注于特殊平台设计开发的全研公司、高精度机构
-
中微半导体：“雁式”崛起
中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升。这两个月，中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队，行程安排的异常紧张。这期间，既有
-
英特尔收购半导体公司Fulcrum Microsystems
英特尔收购半导体公司Fulcrum Microsystems
-
技领半导体获美硅谷银行6百万美元信用贷款
技领半导体公司日前宣布获得美国硅谷银行（SVB）600万美元债务融资，该公司目前主要从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体。 据介绍，美国硅谷银行为其提供贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资
-
富士通半导体推出0.18 µm 技术SPI FRAM
富士通半导体推出0.18 µm 技术SPI FRAM
-
扩大垂直整合 三星购并半导体后端设备公司Secron
据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)为缩短新厂开发日程，并防止技术外流，持续扩大半导体和显示器设备关系企业持股，以加速垂直整合。日前三星便扩大收购自家关系企业，即半导体后端制程设备业者Secr
-
东芝与海力士半导体合作研发MRAM内存技术
东芝周三（713）宣布与韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）合作研发磁电阻式随机存取内存（MRAM）技术，今后将在韩国利川的海力士研究设施中集结双方技术人才，积极推动此合作计划。MRAM是一种低耗电、读写速度快
-
《半导体》达能晶圆3厂Q4完工投产
太阳能矽晶圆厂达能（3686）位于观音工业园的晶圆三厂昨（13）日举行上梁典礼，预计第4季完工并准备投产，产能规划为220MW，届时公司的总装置产能将上550MW。此外，达能也公布于本月29日除权息，预计配息1元、配股0.
-
英国X射线公司Dexela被PerkinElmer收购
珀金埃尔默（PerkinElmer）一直专注于提高人类健康及其生存环境安全，近日PerkinElmer又有了新动向，决定收购英国Dexela公司。收购英国Dexela公司将扩大公司的成像设备产品组合，这类产品主要应用在外科手术、齿科扫
-
美男子发明LED影像大衣--电视穿在身上
美国一名叫大卫·福布斯的男子，花了6个月的时间以及2万美元，制造出一件LED（发光半导体）影像大衣，可像彩色电视一样播放影音、文字和图像。 大卫表示，一开始只是以将电视穿上身为构想而设计的，这件外套上
-
东芝和SanDisk日本建第3个NAND半导体工厂
据国外媒体报道，日前东芝和SanDisk在日本建立了第三家半导体工厂，以应对智能手机和平板电脑的快速发展而带来的对闪存芯片的大量需求。该工厂主要生产300毫米晶片NAND半导体，工厂名称为“Fab 5”。 这
-
尔必达拟发行新股筹资9.9亿美元 公司股价狂跌15%
据路透社报道，世界第三大芯片制造商日本尔必达公司近日计划发行新股和可转换债券，融资近800亿日元（折合9.92亿美元）。尔必达从传统的DRAM芯片生产转向了更为有利可图的智能手机芯片生产，因此需要此笔资金进行新的
-
垂直整合 三星购并半导体后端设备商Secron
据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)为缩短新厂开发日程，并防止技术外流，持续扩大半导体和显示器设备关系企业持股，以加速垂直整合。日前三星便扩大收购自家关系企业，即半导体后端制程设备业者Secr
-
半导体3Q现隐忧 台封测厂：不变应万变
李洵颖／台北 半导体产业第3季利空消息充斥，外商如诺发(Novellus)、微芯(Mircochip)及应材(Applied Material)先后指出，晶圆厂客户投资态度转趋保守，市场亦传出台积电、联电恐将下修资本支出，对后段封测大厂日月光
