封测大单 矽品独揽

联发科新款手机芯片「MT6252」将由矽品（2325）独吃封测大单，预估8月放量出货，让矽品第三季营运大进补；京元电、矽格则分食测试订单，同步受惠。

联发科下半年仍主攻低阶手机市场，对「MT6252」寄予厚望，预定8月大举增加投片量。原本封测订单分别下给矽品和日月光，近期则全数交由矽品封装，但日月光和矽品均不愿对此多谈。

矽品董事长林文伯先前已预告，由于提高铜打线制程效益显现，及调整产品组合效益发酵，第二季毛利率将优于第一季；矽品第一季毛利率为15.2%。矽品第二季营收147.36亿元，比第一季成长1.9%；上半年营收292.02亿元，年减8.96%。京元电和矽品也将因联发科运增温而受惠，联发科订单约占京元电二成，矽格则约占三成，是联发科无线射频芯片重要测试厂。

矽品订27日举行法说会，法人将聚焦林文伯对下半年半导体及封测产业景气的看法。