半导体

第三代半导体碳化硅项目落户中关村海淀园

经过近一年的推进工作，美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅（ＳｉＣ）外延及器件产业化项目，目前已确定落户中关村海淀园。 该项目中试及初期生产场地最终确定在海淀东升科技园，目前已签订租赁协议。该项

灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际验证成功

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”）今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys, Inc.,）及中芯国际

三星因专利侵权向飞索半导体赔偿1.5亿美元

历时2年半的三星电子(Samsung Electronics)侵权官司案，终于划下句点，专利持有者飞索半导体(Spansion)与三星就专利诉讼达成和解，未来5年三星将向飞索半导体支付1.5亿美元赔偿金。飞索半导体股价闻讯大涨3.57%，收盘

智慧机下单不足 半导体厂下季陷困境

花旗环球证券分析师GlenYeung指出，智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳，将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境（Inbig trouble）。 花旗环球追踪供应链发现，即使智慧型手机大厂苹果与宏达电，也缺乏强力拉

苹果及北欧半导体正式加入蓝牙技术联盟董事会

21ic讯 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布苹果(Apple)及北欧半导体(Nordic Semiconductor)两家公司将成为其董事会新成员。继英特尔、摩托罗拉、联想、诺基亚、微软、爱立信和东芝等知名企业加入之后，苹果和北欧半

灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功

灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。

《半导体》日月光Q3封测营收季增逾1成

受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显

中芯国际：灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半

璨圆与世平兴业签署中国策略代理经销合约

近日，璨圆光电公告称，该公司已与大联大集团旗下世平兴业股份有限公司签署合约，约定世平兴业为璨圆中国地区策略代理经销商，将协助璨圆于中国地区推广led相关产品，拓展市场通路。 公告认为，璨圆此举将透过世平集

AVConcept半导体分销电子产品销售带动业绩

6月20日消息，AVConcept公布截至2011年3月底年度业绩，营业额同比增加18.3%至29.09亿元；EBITDA由去年的6,370万元增121.9%至1.414亿元；纯利1.219亿元，同比升58.3%。业绩上扬主要原因为半导体分销及消费类电子产品业

基于热电制冷技术的营养液温控系统的研究

引言　　植物根际温度对其水分代谢、矿物质吸收、植物激素代谢、生长发育、光合作用等具有显着影响，根系对高温逆境的胁迫表现最为敏感，尤其是吸收根。Adams等研究认为，在番茄营养液膜无土栽培中，当根际温度保持在

三星因专利侵权向飞索赔偿1.5亿美元

飞索半导体(Spansion)与三星电子就专利诉讼达成和解，未来5年三星将向飞索半导体支付1.5亿美元。根据双方的协议，飞索半导体和三星签订了7年交叉专利授权。飞索同意以3000万美元收购三星的破产债权，如果被法院批准，

Panasonic调整大型IC业务策略

Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对

德普科技2.2亿购内地LED产品业务

德普科技(03823)公布，以总代价2.2亿元，向新达收购光联科技全部股权，代价将以4000万元现金，2000万元发行承兑票据，及1.6亿元按每股2元发行8000万股代价股支付。代价股作价较昨日收市价1.82元溢价9.89%，代价股份占

三星电子和海力士半导体大跌 因获利前景恶化

三星电子和海力士半导体周五延续跌势，因分析师表示，这两家世界数一数二的记忆体芯片制造商获利前景继续恶化。现代证券分析师Jin Seong-hye称，“三星电子和海力士半导体的获利预估最近几周持续恶化,记忆体芯片价格

飞思卡尔与中广传播签订战略合作框架协议

日前，飞思卡尔半导体（中国）有限公司（“飞思卡尔”）与中广传播集团有限公司（“中广传播集团”）在深圳召开的“第三届CMMB睛彩终端产业论坛”上正式签订战略合作框架协议，宣布结为重要合作伙伴，共同深入推广

2010全球半导体采购TOP10：龙头易主Apple

根据市场研究机构IHSiSuppli的最新统计显示，托市场对iPhone与iPad强劲需求的福，苹果(Apple)在2010年首度成为全球最大的半导体组件采购原厂(OEM)，年度采购金额达到175亿美元，较2009年的97亿美元成长79.6%。79.6%的

全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累

市调机构顾能（Gartner）最新报告指出，2011年全球半导体资本支出将成长11.9%，达到628亿美元，但到了2012年，资本支出将略微衰退2.6%，主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外，2013年下半年

626-1型半导体“间动”电流刺激仪电路

2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%

全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致