半导体
-
富士通半导体将携全新产品亮相IIC-China 2011春季展
上海，2011年2月21日?富士通半导体（上海）有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2011)，向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理
-
三星再度在DRAM市场称雄
据IHS iSuppli公司的研究，凭借致胜策略，三星电子2010年第四季度设法扩大了其DRAM市场份额。 据初步统计，韩国三星2010年第四季度的DRAM营业收入为36亿美元，在这个87亿美元的市场中占据41.7%的份额。尽管第四
-
韩国知识经济部长官崔景焕称韩国经济的动力来源是半导体和软件产业
近日，韩国知识经济部长官崔景焕指出，在产业融合化的大背景下，IT产业起到了至关重要的作用，而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力，就必须提升系统集成
-
韩高官焕称其经济动力是半导体和软件产业
近日，韩国知识经济部长官崔景焕指出，在产业融合化的大背景下，IT产业起到了至关重要的作用，而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力，就必须提升系统集成
-
恢复期寻找半导体的发展机遇
过去两年多经济危机给半导体产业带来了巨大的冲击力和深远的影响，改变了某些领域的竞争格局，可以说是挑战与机遇并存。08年上半年我们明显感觉到订单数量在减少，整个半导体市场是收缩的。但是因为半导体制造业是整
-
英飞凌股东批准股票回购计划 未来5年回购10%
北京时间2月18日消息，据国外媒体报道，德国半导体公司英飞凌科技公司(Infineon)称，周四公司年度股东大会已批准2010财年每股派息0.10欧元。该公司表示，多数股东还批准了一个股票回购计划，将在未来5年内回购至多10
-
飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元
北京时间2月12日凌晨消息，美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书，上市融资金额为11.5亿美元。 飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来，当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内
-
英特尔将斥50亿美元在美国建新工厂 招4000人
北京时间2月19日凌晨消息，英特尔今天宣布，将斥资50亿美元，在美国亚利桑那州建设一座工厂。此举将为当地创造大约4000个工作机会。这座新工厂将于今年年中开工建设，计划于2013年完工。它将生产英特尔下一代14纳米线
-
中芯国际第四季净利润6860万美元
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%；股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
-
中芯国际第四季净利润6860万美元
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%；股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
-
中芯国际第四季财报公布
半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。第四季度，毛利率由
-
韩国知识经济部称韩国经济的动力来源是半导体和软件产业
近日，韩国知识经济部长官崔景焕指出，在产业融合化的大背景下，IT产业起到了至关重要的作用，而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力，就必须提升系统集成
-
SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给领先半导体公司
专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅
-
维利安半导体公司先进太阳能电池开发项目获美国能源部支持
日前，美国能源部(DOE)宣布维利安半导体设备有限公司(VarianSemiconductorEquipmentAssociates)获得了SunShot计划的资助，该公司随后公布了能源部480万美元经费的用途，并详细介绍了其正在进行的研究开发。目前，常见
-
SMSC的芯片间连接技术已授权给领先半导体公司
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短
-
台积电现金股利3元 殖利率掉到4％
台积电(2330)昨天召开董事会，决议每股配发现金股利3元，预计总共将发出高达777亿元的现金股息给股东，以台积电昨收盘价计算，股息殖利率约4.1％。该水准仍远优于银行定存利率，不过外资认为，台积电现在股价高于往年
-
Q1不淡 主要封测股本季展望
新台币兑美元汇率回贬，封测业汇率影响阴霾暂除，扣除汇率因素加上因智慧型手机及平板电脑相关零组件拉货转强，封测厂商日月光（2311）、矽品、力成首季营运将优于预期，淡季不淡。封测业者首季接单订单均抱持乐观态
-
BCD半导体2010Q4净利润环比下降45.7%
北京时间2月9日BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%；毛利率31.8%，低于前一季度的3
-
汇价回贬 封测厂Q1不淡
新台币兑美元汇率回贬，封测业汇率影响阴霾暂除，扣除汇率因素加上因智慧型手机及平板电脑相关零组件拉货转强，封测厂商日月光（2311）、矽品、力成首季营运将优于预期，淡季不淡。封测业者首季接单订单均抱持乐观态
-
台湾已通过松绑面板及半导体业赴大陆投资
《经济通通讯社１０日专讯》据外电引述台湾二位官方消息人士表示，行政院已核定松绑面 板及半导体赴大陆投资，其中最受关注的面板业在六代以上，设有总量三座的限制，且须较台湾 已有厂区低一至二个世代。 消息
