半导体
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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欧债危机很伤 三星第4季财测比预期差
南韩三星电子公布财测，预估第 4 季营业获利将较去年下滑至3兆韩元(约27亿美元)，不如预期，也显示欧洲经济放缓确实对购物旺季的消费电子买气造成冲击。三星是全球营收最高的记忆体晶片、平面电视暨液晶面板制造厂。
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数据显示PC业引领专利竞赛 半导体相对落后
CNET科技资讯网1月17日国际报道 2010年是脑力激荡的一年，因为创下了新高专利数目，而自2009年开始从航天业到通讯业等十二个重点业别都有杰出的表现。 根据上周发布的Thomson Reuter 2010年美国创新报告中显示，
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数据显示PC业引领专利竞赛 半导体相对落后
2010年是脑力激荡的一年，因为创下了新高专利数目，而自2009年开始从航天业到通讯业等十二个重点业别都有杰出的表现。根据上周发布的Thomson Reuter 2010年美国创新报告中显示，2009年与2010年专利数目在航天方面激增
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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日月光募3千人 开出年终10个月
半导体封测龙头日月光（2311）今年扩大投资9亿美元（约265亿），因应扩厂计画，将招募3000人，第一季先招700人，以工程人力为主。为了吸引人才，日月光更喊出年终至少10个月起跳的优渥条件。由于整合元件大厂（IDM）
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瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权
瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权
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瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权
瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一
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华力半导体厂试产延至今年 错失行业复苏商机
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。 “机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。 “机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司（下称“华力”）在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”华力一
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华力12英寸半导体厂试产期延至今年
王如晨去年1月中旬，当华虹集团与宏力半导体的联姻——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)在上海动工时，曾表示2010年年底前有望试产。不过显然进度延后了。“机台刚刚迁进来没几台，量产应该还要过一段时间。”昨
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深圳市莱帝亚照明有限公司2010年年终获奖大盘点
2010年农历年即将过去马上我们将迎来新的一年2011年在这个年终岁尾之时深圳市莱帝亚照明有限公司盘点年终的收获盘点年终社会对莱帝亚照明的认可下面呈现在大家面前的就是深圳市莱帝亚照明在年底得到社会殊荣。在这里
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半导体应用联盟日前正式揭牌成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实
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全球半导体联盟：3D集成电路成重点
中国工业网讯 全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。 GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁
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韩国一家半导体工厂爆炸 两中国人遇难
中国驻韩国大使馆参赞兼总领事何颖13日表示，韩国京畿道龙仁市的一家半导体工厂当天发生一起爆炸事故，两名中国人不幸遇难。 据韩国媒体报道，爆炸事故发生在当天上午，导致在一层从事水槽检修工作的两名中国
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半导体应用联盟日前成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收
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BCD半导体1月28日赴美IPO 拟募资6900万美元
北京时间1月13日，根据外媒报道，BCD半导体将于1月28日赴美IPO，该公司1月5日向SEC递交上市申请，此后宣布IPO发行价区间为10.50美元到12.50美元。按区间中间价11.50美元计算，BCD半导体IPO发行600万股ADS将募集资
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韩国一间半导体工厂发生爆炸 两名中国人遇难
中国驻韩国大使馆参赞兼总领事何颖13日告诉新华社记者，韩国京畿道龙仁市的一家半导体工厂当天发生一起爆炸事故，两名中国人不幸遇难。 据韩国媒体报道，爆炸事故发生在当天上午，导致在一层从事水槽检修工作的
