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[导读]今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元,达到130亿美元。“从整体产业来看,我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁GeorgeBurns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。” SMA预测,中国大陆和

今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元,达到130亿美元。“从整体产业来看,我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁GeorgeBurns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。”

SMA预测,中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长,美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示,日本的资本支出将“明显萎缩”,预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。”

SMA报告称,台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%,表现突出。“台湾地区资本支出仍然低于美国。”他表示。“但美国厂商所占份额今年下降到28%。台湾地区厂商占晶圆制造支出的份额为61%,而且在全部DRAM和闪存支出方面占28%。”
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