抢在中国前面,印度公布了半导体奖励方案。这引起业界的警惕,中国半导体新政应尽快出台。 近日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架:在印度经济特区内投资的半导体企业,10年内可享受20%的成本优惠补
眼前的夏鲍文(BhavinShah)看来很平凡,普通的西装裇衫领带,就像香港金融区随处可见的文职人员,只有锐利和专注的眼神略微出卖了他。 很难想象他是IT人,更难想象他是连续七年的亚洲金牌芯片分析师。如同《世界是平
拖延9个月后,2月22日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案。但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底,印度曾公开表示,半导体产业政策将于2006年5月正式出台。 “20%的幅度并不算很高,印
观察者表示,尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布,但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。 投资者正在等待政策出台,以便继续构建印度的半导体工厂和生产设备的安装。周四宣布的旨在鼓励半
日前,新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路,主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。 AM4406采用高压Bipolar工艺,最高工作电压可
印度新半导体优惠政策吸引全球芯片巨头
作者:中国科学院长春应用化学研究所研究员 闫东航有机TFT全称为有机薄膜晶体管(OTFT,Organic thin-film transistor),它的作用与现有的TFT相同,是一类基本的电子开关元件(或逻辑元件),不同的是核心材料采用了有机
台积电(TSMC)日前表示,计划在印度班加罗尔设立一个支持办事处。它的主要目标是向来自北美、欧洲和亚洲并在印度开展设计业务的客户提供服务。根据台积电的统计,在印度有一百多家高级技术设计中心。台积电还将努力在
韩国内存芯片巨头现代半导体公司在星期三否认了韩国地方媒体报道称它打算将业务部搬到中国的消息。 由于现代半导体之前表示将新建一座芯片生产厂来生产12英寸(300毫米)硅片,加上它已经与合作伙伴在中国组建了一家
巴斯夫2007年2月7日正式启用上海电子材料工厂,并向一国内半导体生产厂商付运首批产品。 “这家新建工厂的顺利启用表明了我们以安全可靠的供货方式向国内客户提供高质量定制产品的决心。我们的客户将从巴斯夫的本地
据国外媒体报道,韩国储存芯片制造商现代半导体公司本周三否认了当地媒体关于公司计划把它的运作转移到中国的报道。当地报纸援引从政者的话报道称,现代半导体正在寻求场地在韩国构建一个新的12英寸(300毫米)晶圆工厂
美国工程协会正为离岸工程设计步伐加快,以及针对这一状况应当采取的措施而大伤脑筋。在他们着手用文件证明如芯片设计这些领域的离岸工程设计广泛程度之时,专家们也正就全球化对工程职业,尤其是对美国未来创新的深
最近,晶圆代工巨头台积电(TSMC)正在经历一个较为艰难的季度,不过预计库存调整将在三月份左右缓和。因此,该公司对研发和产能扩充的投资力度丝毫不减,预计2007年资本开支在26亿美元到28亿美元之间。台积电总裁蔡力
当地时间本周五,韩国芯片制造商现代半导体的官员宣布,公司首席执行官WooEui-jei在领导公司偿还了庞大的债务,使公司度过了最困难的时期后将辞职。 现代半导体公司投资者关系部门主管JamesKim表示,63岁的首席执行