半导体

Hynix 2006年4月启用无锡半导体厂

芯片销售增长惊人　分析人士提高市场预测

美国东部时间11月23日（北京时间11月24日），据海外最新消息，投资银行业务企业太平洋皇冠证券有限公司（Pacific Crest Securities）在2005年再一次提高了自己对芯片市场的增长预测。 此最新预测已经将芯片

威盛购买科利登失效分析实验室

科利登系统公司日前宣布，威盛电子成为台湾地区首家从科利登购买整套用于设计、调试和特征分析的电性失效分析实验室的无晶圆厂半导体公司。 科利登公司称，其65nm技术的实验室解决方案包括电子发射显微系统，具有时间

Zetex在中国深圳成立办事处

韩研制出2纳米金属线 半导体新工艺

传三星可能接下高通芯片订单

作为全球最大的IC设计厂商和手机芯片大厂高通(Qualcomm)，一直以来其代工合作伙伴都是台积电、台联电和中芯半导体。但近期传出高通可能和韩国三星半导体合作，由三星代工下一代的手机芯片晶圆，主要采用65nm工艺

三星坚持手机本土生产 暂不将重点移至中国

据外电11月13日报道，在手机生产商纷纷将重点转移至具备丰富廉价劳动力的发展中国家的大环境下，三星电子宣布继续坚持手机生产本土化战略。 三星电子周日表示，计划将其韩国庆尚北道库米工厂的手机生产能力提高

飞利浦否认将出售半导体业务

三星未来五年投449亿美元搞研发 欲称霸全球

印度运营商BSNL否认华为出局 称仍可以竞标

11月9日消息，据印度媒体报道，华为并未被淘汰出局，下个月仍有望参加印度BSNL公司6000万条GSM线路的招标。 据telegraphindia报道，BSNL公司董事会主席兼常务董事辛哈(A.K. Sinha)本周二称，与华为的谈判仍在进

AMD支持多芯片封装集成电路免关税

芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一