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[导读]封测龙头日月光第1季接单乐观,公司预估3月后利用率将满载到下半年。受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器,已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通等ARM晶片封测订单,而中低阶铜打线封装市占率持续上升

封测龙头日月光第1季接单乐观,公司预估3月后利用率将满载到下半年。

受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器,已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通ARM晶片封测订单,而中低阶铜打线封装市占率持续上升,股价出现强势反弹。

日月光上周最高价36.3元、最低价33.65元,周五收盘价34.8元。



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