台积电
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Intel半导体第一的位置被台积电抢走！
如果你平时关注Intel的消息，你一定知道Intel在最近几年的几件大收购，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是 2015 年 8 月份以 167 亿美元收购了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 亿美元买下以色列公司 Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。
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台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线
台科技部长陈良基15日接受经济日报专访时表示,他上任后主动拜会台积电董事长张忠谋等科技大老,对台积电3纳米计划需求,政府将全力协助,也会特别关注半导体产业,并从近程及长期着手协助产业升级。
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三星希望明年能为苹果打造A系列处理器 台积电同意吗？
据报道称，三星正在加大对芯片生产的投资力度，希望能从2018年开始再次为苹果打造A系列处理器。据韩国ET News报道，三星打算在4月份对其10纳米生产线进行“补充投资
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台积电12nm将新鲜出炉，NVIDIA或成首家客户!
此前有消息称台积电在10nm良率上遇到了一些问题。所以，相应终端产品的面世可能还需要一段时间。目前16nm工艺仍然是台积电的主力。不过，很快传闻中的台积电“12nm”也即将出炉。
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5、7、10制程技术连番上阵，芯片市场投资砸钱创新高
尽管2017年全球智能型手机芯片市场需求成长步调放缓，芯片平均单价仍然看跌，但各家手机芯片供应商在先进制程技术所砸下的研发费用，都将再缔新犹。
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2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高
手机芯片供应商第1季10nm制程良率普遍不佳，然而并未阻挡芯片供应商抢先试用新世代制程技术的步伐，同时，各大手机生产商也纷纷砸钱投身入这场混战中，2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛。
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传采用台积电16nm小米松果二代芯片样片已完成Q3上市
为期三天的2017AWE(中国家电及消费电子博览会)于3月11日拉下帷幕。在彩电高峰论坛上，奥维云网(AVC)副总裁董敏预测，中国彩电市场的规模“天花板”将逐渐被打开，受新品牌、新技术涌现刺激，2016年首次突破5000万台，2017年预计将进一步扩大至5301万台。而且，由于彩电制造门槛降低，令超越和颠覆的机会变大。
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抢攻AI市场庞大商机 台积电成为最大赢家
为了抢攻AI市场庞大商机，包括英特尔、英伟达、超微、高通、赛灵思等大厂，均已加快投资及研发脚步，而台积电因为在半导体制程推进上优于竞争同业，可望成为最大赢家。
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台积电 2 月份业绩度小月，营收月减 6.8%
全球代工龙头台积电 10 日公布 2017 年 2 月份营收，在 2 月份有农历春节假期与 228 假期的影响下，使得工作天数减少，再加上新台币兑美元汇率近期升值的影响下，合并营
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联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品
不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。
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台积电已准备运用 7 纳米技术 为联发科试产 12 核心处理器
台积电研发 7 纳米还在如火如荼进行中，不过消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器。(phonearena.com)联发科目前最高端处理器 Helio X30
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台积电谋求转型?入股东芝或是个好办法
在过去的几年中，虽然个人PC的市场持续萎靡，不过智能手机以及其他智能设备的发展却极其快速，同时也带动了相关半导体产业的快速发展。与传统PC处理器不同的是，移动处理器
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全球半导体资本支出再增加，三星居榜
近日，市调机构IC Insights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，资本支出将达723.05亿美元。
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张忠谋对台积电信心满满，对东芝案表示“在观察”
台积电董事长张忠谋昨日表示，看好今年台积电半导体产业成长率。他并信心满满地指出，台积电制程技术超越任何竞争者。对于各界关注台积电是否参与东芝释股案，张忠谋只简短表示：「我们在观察」。
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东芝NAND或花落台积电，高通之仇终得报
近日，东芝(Toshiba)出售NANDFlash事业群的竞标案炒得热闹，近期台湾经济部工业局也找台湾多家存储器相关业者密谈应对之策，将再找晶圆代工业者作第二轮商议，业界透露，台积电有意借由此案进入3DNAND代工，更说服东芝在台湾设厂生产，此举目的是击破三星电子长期来以存储器利润补贴逻辑亏损的策略，一报大客户高通(Qualcomm)被抢之仇。
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7nm工艺之争打响，三星VS台积电
三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响，从10nm到如今的7nm之争，无论谁领先一步，都是半导体工艺的重大突破。
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论中国半导体的崛起之路
半导体是一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论是从经济或者科技的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机中的核心单元都和半导体有着极为密切的联系。
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台积电10nm良率悲催 联发科10核X30吐血：药丸
昨日，联发科正式在MWC上公布Helio X30处理器，这是全球首款10nm 10核心的产品，终端预计Q2上市。MTK将其视为冲击高端的新机会，目标2000~3500元手机档。
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iPhone 8的“A11”芯片已准备就绪，台积电发货在即
来自台湾新竹的消息称，苹果的关键供应商以及世界最大的芯片承包商台积电将会在2019年上半年开始少量生产剪短5纳米芯片。CEO Mark Liu向参加供应商会议的与会者披露，台积电的尖端技术发展顺利并公布了3nm技术发展的一些细节。
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7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm
台积电持续提升先进制程技术，7纳米制程预计第1季试产，明年开始量产，今年资本支出将维持100亿美元新高规模，尤其今年研发支出将增加15%。
