目前,半导体制程最尖端为10nm工艺,而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”,则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。新一代的7纳米芯片除了智能手机之外,在支撑人工智能(AI)的数据中心领域,需求
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。
日前,苹果起诉高通因专利授权的不平等待遇,还要求高通归还10亿美元的专利费用,随后高通也不甘示弱,起诉苹果违反了双方协议。
日前,苹果起诉高通因专利授权的不平等待遇,还要求高通归还10亿美元的专利费用,随后高通也不甘示弱,起诉苹果违反了双方协议。
根据外电指出,半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示,他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预
早前台媒指华为海思只占台积电营收的5%左右,远低于苹果、高通和联发科等的贡献,在联发科都难以获得10nm工艺产能的情况下,华为海思估计更难,如此其mate10手机要赶在9月份前后上市的话,麒麟970就只能采用台积电的12nmFinFET生产了。
据外媒消息,台积电已打败三星电子,抢走高通公司的 7 纳米订单,这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出,美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片,这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。
根据《科技产业信息室》消息称,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(A
联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺,但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机,P30传闻也将被放弃,受此影响联发科有意将部分订单交给GF,避免完
联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺,但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机,P30传闻也将被放弃,受此影响联发科有意将部分订单交给GF,避免完
作为全球第一大代工厂,台积电无疑是台湾的骄傲,但因为种种原因,台积电正在考虑赴美建厂,尤其是未来的3nm工艺,有消息称很可能要移师美国,台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能。不过今天,台积电
近年来,全球半导体厂商之间的收购或整并不断发生,2016年,全球排名前25大的半导体厂商合计营收较2015年增加了10.5%,占当年半导体市场规模的74.9%。这意味全球半导体市场正在朝向大企业集中。在这种产业新的形势下,现阶段大客户对于代工业的影响进一步加深。甚至有人戏言,现在代工厂中争抢的就是两大客户——高通与苹果。 而为了争取大客户的青睐,开发先进工艺成为代工厂争霸战的焦点。
台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片,剖析如何善用机械学习、大数据,打造出超越三星、格罗方德的制程管理。 一位台积公关主管事后都惊讶的说,「他怎么讲这么多,难道不怕竞争对手拿去抄? 」
晶圆代工大厂台积电和三星的竞争,现由逻辑芯片扩及内存市场。 台积电这次重返内存市场,瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存,因传输速度比一般闪存快上万
台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片,剖析如何善用机械学习、大数据,打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说,“他怎么讲这么多
奥斯特在中国工厂面临的困境也是摩尔定律增势减缓的真实写照。葛思迈表示:“随着市场发展放缓和需求降低,半导体封装载板的价格压力将持续增长,未来一个财年的业绩将继续受到影响。”不过他依旧乐观,随着技术优势的逐步显现,公司将最终一步步走向盈利。
三星成立芯片代工部门后,其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑,有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争,其实这对于中国大陆的芯片企业来
面对广大且具前瞻性的人工智能商机,台系IC设计公司虽然都有意愿,但受限于内部软件研发资源的不足,加上CPU本身效能及平台的支援能力有限,能尝到一些市场先机的,大概仍以联发科及创意、世芯等设计服务业者为首,其中,联发科在成功卡位全球智能语音助理相关芯片市场有成下,亚马逊(Amazon)、Google及大陆互联网巨头新品订单,就足以让联发科2017年人工智能相关芯片产品线出货量倍增;至于创意、世芯也在大陆内需市场抢到不少人工智能芯片开发订单,大陆客户抢用7/10纳米先进制程技术的动作,也足以让2家台系设计服务公司2017年过足一个好年。
这次库克可能半夜睡觉都能被气醒,比起以往被代工厂或是供应链曝光新的iPhone功能特性,这回被猪队友台积电卖了倒是第一回。根据微博@手机晶片达人的爆料称,在最近举行的台
据报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。