台积电
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人工智能芯片成为台积电的“摇钱树”？
面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都
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虎口夺食：三星凭啥能从台积电手中抢市场
三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢?
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联发科最近“手头很紧”，用不起台积电了
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。
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联发科危机接踵而来,调整晶圆代工策略
全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。
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挑战台积电 三星要扩大芯片代工业务缩小与台积电差距
三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务
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苹果iPhone 8芯片量产,联发科/海思主动减产
台积电供应链指出，台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片，以晶圆产出时程45至50天计算，本周正式进入密集产出交货...
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台积电，是台湾半导体发展的风向标
中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的未来发展。
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台积电和三星，谁才是苹果A12的“心中人”
韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器(AP)订单由台积电(2330)转至三星，驻台外资圈对此消息颇不以为然，港商德意志证券半导体分析师周立中昨(20)日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿，带动股价上涨1元、收在215.5元，稳定迈向填息之路。
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台积电/紫光和大基金做后盾，南京打造IC重镇并不是不可实现的
当全国各地打造集成电路产业园的时候，南京将集成电路产业发展作为战略支点并提出将江北区打造成IC特色小镇。过去上海张江、北京中关村等集成电路“重镇”为人所熟知，而南京的特色与优势在哪?
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为了iPhone芯片订单，三星火力全开
据报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。
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高通苹果大战 受伤的是台积电！
根据此前的报道，上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，随后高通以被侵犯专利的名义对苹果进行起诉，要求美国国际贸易委员会(ITC)禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。
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台积电下半年业绩走势预测
日前，台积电举办了法说会，会上他们公布。台积电二季度实现营收2138.6亿新台币，同比下降3.6%，环比减少8.6%;净利润662.7亿新台币(约合人民币152.4亿元)，同比降低8.6%，环比减少24.4%;毛利率50.8%，同比下滑1.1个百分点，环比下滑0.7个百分点;公司预测下半年业绩回暖，Q4预计创历史新高，维持全年增长5%-10%：公司预期Q3开始业绩回暖，Q3营收81.2-82.2亿美元，不考虑汇兑损益下环比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。
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下半年8吋晶圆代工产能供不应求
半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
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台积电上季利润创新低 未来布局何如
晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标;营益率38.9%，略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。
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台积电业务下滑创新低，未来的路如何走
晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标;营益率38.9%，略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。
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三星又要搞事情啊！要赶超台积电？
三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。
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台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座
到去年为止，台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场，但根据国际半导体产业协会(SEMI)的预估，台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国，明年还会被大陆超越。而讲白一点，台湾的半导体设备投资，几乎只靠台积电撑着，一旦台积电投资动作放缓下来，自然没办法继续稳坐最大市场宝座。
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芯片界的“霸主”英特尔，最近可能有点“上火”
目前在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。
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三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电
目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中心领域，需求
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SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何？
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。
