台积电
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联发科与高通大价格战，需找外援：台积电
根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
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华为麒麟970在台积电采用10nm投产
随着华为海思的麒麟970在台积电采用10nm工艺投产，其进一步巩固了后者五大客户之一的地位，回顾华为海思的成长可以看出它对台积电的重要性一直都在增加。
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不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)
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半导体行业将进入旺季，台积电将量产12纳米/10纳米
2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12纳米、10纳米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。
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iPhone8将采用10nm工艺处理器
千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市，售价可能会定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片，这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。
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升级版的麒麟970芯片将采用10nm工艺制程
据消息称，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前，行业分析师@潘九堂表示，麒麟970将升级为10nm工艺制程，GPU性能会所增强有。
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要想留住台积电3nm厂，这些问题不解决是不行滴
据了解，台积电最尖端的3纳米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。
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台积电推出7纳米，三星将怎么出招应对？
据报道，晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步，董事会核准955.54亿元资本预算案，扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7纳米2018年量产，业界预估，一推出将快速抢得市占率先机，包括高通都将重回台积怀抱，不给对手三星一丝机会。
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中流砥柱台积电，它到底有多牛？
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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三星台积电各出奇招,争夺苹果A12芯片订单
自从三星将半导体代工业务分离之后，其战斗力有着明显的提升，在台积电已经抢走2次苹果A系列芯片的订单后，三星此次会不会让苹果回心转意呢？
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台积电VS三星，苹果A系芯片更中意谁？
虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。
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台积电30周年庆将至
作为苹果A系列芯片的重要供应商，台积电的动态往往牵动着苹果的心。日前据联合财经网报道，台积电预计于10月23日举办30周年庆，据悉，届时苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造的重大成就外，也象征着双方合作关系的紧密。
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台积电开挂了，不仅接了苹果的单还接了华为的单
台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。
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人工智能芯片成为台积电的“摇钱树”？
面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都
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虎口夺食：三星凭啥能从台积电手中抢市场
三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢?
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联发科最近“手头很紧”，用不起台积电了
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。
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联发科危机接踵而来,调整晶圆代工策略
全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。
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挑战台积电 三星要扩大芯片代工业务缩小与台积电差距
三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务
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苹果iPhone 8芯片量产,联发科/海思主动减产
台积电供应链指出，台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片，以晶圆产出时程45至50天计算，本周正式进入密集产出交货...
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台积电，是台湾半导体发展的风向标
中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的未来发展。
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