台积电
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关于Intel的VPU Myriad X配置介绍
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU视觉处理单元 ，这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片(SoC) ，可用于加速端的深度学习推理，比如无人机、机器人、智能镜头、虚拟现实等产品。
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台积电与三星战火升级，谁更胜一筹
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。
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半导体支出，三星超越台积电和英特尔
根据IC Insights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录。
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台积电联合EDA仿真厂商能带来ADAS芯片的突破？
先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistant System)，简称ADAS，是利用安装于车上的各式各样的传感器， 在第一时间收集车内外的环境数据， 进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理， 从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险， 以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS 采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量， 通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。
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高通台积电开发3D深度传感技术
近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机
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抢吃EUV商机 台积大联盟成军了
为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。
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三星半导体撑起全行业的“半边天”
近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。
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7nm晶圆代工：三星还是“斗不过”台积电？
韩媒报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。
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高通在7nm时代或将重新选择台积电？
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。
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联发科与高通大价格战，需找外援：台积电
根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
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华为麒麟970在台积电采用10nm投产
随着华为海思的麒麟970在台积电采用10nm工艺投产，其进一步巩固了后者五大客户之一的地位，回顾华为海思的成长可以看出它对台积电的重要性一直都在增加。
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不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)
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半导体行业将进入旺季，台积电将量产12纳米/10纳米
2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12纳米、10纳米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。
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iPhone8将采用10nm工艺处理器
千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市，售价可能会定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片，这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。
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升级版的麒麟970芯片将采用10nm工艺制程
据消息称，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前，行业分析师@潘九堂表示，麒麟970将升级为10nm工艺制程，GPU性能会所增强有。
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要想留住台积电3nm厂，这些问题不解决是不行滴
据了解，台积电最尖端的3纳米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。
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台积电推出7纳米，三星将怎么出招应对？
据报道，晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步，董事会核准955.54亿元资本预算案，扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7纳米2018年量产，业界预估，一推出将快速抢得市占率先机，包括高通都将重回台积怀抱，不给对手三星一丝机会。
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中流砥柱台积电，它到底有多牛？
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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三星台积电各出奇招,争夺苹果A12芯片订单
自从三星将半导体代工业务分离之后，其战斗力有着明显的提升，在台积电已经抢走2次苹果A系列芯片的订单后，三星此次会不会让苹果回心转意呢？
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台积电VS三星，苹果A系芯片更中意谁？
虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。
