台积电
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台积电确认将于2011年年产28纳米芯片
【导读】台积电表示，Nvdia和AMD都坚持他们的28纳米推出时间表。Nvidia方面计划于今年之内正式开始量产其第一代Kepler芯片，但是确切来说消费者应该还需要等到2012年年初才能购买到相应产品，这一点正如此前外界所透
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半导体业身处下降态势 代工业如日中天
【导读】据9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。可见，今
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晶圆代工厂加速扩产 高通28纳米供需无忧
【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争
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2012年全球半导体代工市场：占全球约50%份额
【导读】全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求
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富士通拟出售半导体主力三重工厂 台积电欲接手
【导读】日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。 摘要： 日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售
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台积电：20nm芯片比28nm需求更大、普及更快
【导读】台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 摘要： 台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将
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争夺代工地位 格罗方德沉稳扩张
【导读】在全球代工中，台积电的龙头地位不会改变，目前焦点在“谁是老二”上，格罗方德与三星两家恐有一拼。 摘要： 在全球代工中，台积电的龙头地位不会改变，目前焦点在“谁是老二”上，格罗方德与三星两家恐
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晶圆双雄南科新投资计划启动
【导读】晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。 摘要： 晶圆双雄南科
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2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨
【导读】根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析： 摘要： 根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：关键字：
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台积电预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品
【导读】台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。
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台积电耗资百亿加快与富士通合资设厂脚步
【导读】业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可取得合资公司优势主导权，也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后，又一家指标厂进军日本设厂。 摘要： 业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可
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三星英特尔跨足晶圆代工 台积电联手富士通维持优势
【导读】台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。 摘要： 台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军
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台积电成英特尔芯片代工最大障碍
【导读】国外媒体撰文称，虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过，在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在
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台积电将持续支持大陆IC产业快速发展
【导读】台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。 摘要： 台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人
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台积电进军室内照明 推无封装LED晶粒产品
【导读】台积电旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前於东京照明展上指出，台积固态照明今年仍会续扩产，主要是看好LED照明产业将持续增温。并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品，届时台积固态照明也将
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台积电张忠谋看好半导体 太阳能前景堪忧
【导读】台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。
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瑞萨次世代系统整合芯片交由台积电代工
【导读】全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。 摘要： 全球微控制器
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台积电汉辰部署晶圆制程及离子布植设备市场
【导读】台积电与汉辰皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入发展新的晶圆制程，以及离子布植(Ion Implant)设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。 摘要： 台积电与汉辰皆已针对未来可望取代
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晶圆代工龙头台积电居税后纯益排行榜冠军
【导读】上市据公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电以1661亿元夺下冠军，比2011年的1342亿元，成长了23.81%，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元。
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台积电抗韩计划启动：20nm提早两个月装机
【导读】台积电抗韩计划启动，预定本月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业，比预估提早近二个月，估计第2季末投片量产，下半年放量出货。 摘要： 台积电抗韩计划启动，预定本月20日正式展开20纳米制程量产线装
