台积电
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三星搞结盟 台积：没影响
针对三星与格罗方德合作结盟，业界人士分析，三星授权技术，再由格罗方德生产，可让品牌客户放心，有利于分食大客户苹果订单；未来格罗方德透过这样的模式，也可以争取到更多品牌订单，客户不必把大多数鸡蛋都放在台
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三星结盟格罗方德 抢吃台积苹果大单
三星电子18日宣布，将授权格罗方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生产技术，积极扩大产能，与劲敌台积电争抢苹果等客户订单。 三星希望拓展芯片代工与行动处理器事业，以满足智能手机制造商不断攀升的需求，但因起
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巴克莱：苹果采用台积电20奈米不是一次消费
外资巴克莱证券在台积电(2330-TW)(TSM-US)法说后出具分析报告，维持目标价160元不变，同时巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之在该报告中点出，从台积电的回应中推论，苹果采用台积电20奈米不是一次性的消费
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台积电：苹果引领移动产业的64位芯片浪潮
威锋网讯 4 月 18 日消息，台湾知名半导体制造商台积电（TSMC）联合执行长 Mark Liu 近日对其投资者表示：“苹果在 2013 年 9 月发布 iPhone 5s 之后，整个移动产业已经在向着 64 位处理器的方向发展。如果你们关注着
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台积电1～3月利润增长21%
全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）4月17日发布财报显示，该公司1～3月期合并纯利润比上年同期增长了21%，增至478亿台币。智慧手机用大规模积体电路（LSI）的订单出现增加，连续8个季度实现增
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不让台积电大啖苹果！三星、格罗方德宣布技术合作
全球第二大、第四大晶圆代工厂商正式联手合作，台积电(2330)请接招！ 彭博社17日报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术将授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.；GF
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台积电发布1季度财报 称苹果迫使业界加速向64位转型
去年9月，苹果发布了首款64位移动处理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等设备上的A7 SoC。而在周四的1季度财报会议之后，台积电联席CEO Mark Liu表示，业界正在加速向64位移动处理器转型：“如果你有留意过去6个
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苹果等公司需要更多芯片 台积电创纪录营收
威锋网讯，据路透社报道，著名台湾半导体制造公司台积电目前瞄准在第二季度创造创纪录的营收，因为有越来越多的高端智能手机公司为了支持更多的复杂功能而选择内置台积电的芯片。作为世界上最大的合约芯片制造商，台
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三星授权GlobalFoundries最新芯片制造技术
三星电子近日发表声明表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries已从三星获得了3D芯片
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三星将最新芯片制造技术授权给GlobalFoundries
4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是
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三星将FinFET技术授权给GlobalFoundries
4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是
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台积电：今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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富士通松下结盟设计芯片，台积电或接大单
富士通和松下（Panasonic）公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。 日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本
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台积电代工LG八核移动处理器Odin将量产
4月17日，LG电子发言人终于对外证实，该公司即将量产代号为“odin”的处理器，它将会由台湾制造商台积电代工。根据之前的传闻，LG odin移动处理器将会基于arm的big.little架构设计，由主频为2.2ghz的四核cortex-a15以
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富士通松下结盟设计芯片 台积电或接大单
富士通和松下（Panasonic）公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额
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台积电客户排队抢产能；三星3D制造技术授权GF
1.传海力士无锡机台故障DRAM价一天涨逾9%；2.台积今年营收确立逐季成长；客户排队抢产能；3.三星将3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries；4.AMD发Q1财报 净亏损2000万美元 同比亏损收窄；5.台积电:今年半导体增7%/晶
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英特尔赢14纳米 外资照挺台积
英特尔法说会中表示，14纳米Broadwell平台将从4月开始进行产品认证、第二季底进入出货认证，摩根大通证券等外资法人解读，英特尔14纳米进度似乎又追了上来、仍领先台积电16纳米FinFET+制程约6个月，成为昨（16）日台
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台积电:今年半导体增7% 晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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台积估明年CAPEX持平今年，开始10nm建置
台积电(2330)今(17日)召开法说会，市场也聚焦台积于资本支出CAPEX与先进制程的最新进展。台积电财务长何丽梅指出，虽然此刻要估计明年资本支出CAPEX老实说还太早，不过粗估台积明年CAPEX应该约略与今年持平，维持在百
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台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业
