台积电
-
成功没有捷径，巨头台积电的发家秘诀
[导读] 谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。那么究竟台积电是怎样成长起来的呢？
-
透视高股价背后：独家才是大赢家
由于科学技术的进步，规模经济容易形成，在企业不断追求市占率的情况下，最后就会出现赢者全拿的现象。这就是现在企业所面临的困境。但这同样给人启发，想要做就必须成为独占企业，不然就会等着被其它对手歼灭了。这
-
受限台积电产能问题 20nm制程GPU或无缘在今年面世
来自国外媒体的最新消息，现在看来AMD和英伟达（Nvidia）似乎都没法顺利在今年发布采用20nm工艺的显卡产品了，问题则主要出在台积电（TSMC）身上——台积电肩负着AMD和英伟达GPU产品代工工作。台积电似乎再度陷入到了
-
台积电3大客户订单敲门封测业务踩油门
台积电扎根高阶封测技术多年，但力拱2.5D技术基础的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今仅有Xilinx等少数客户采用，近期在大客户极力催促下，台积电提出InFO (Integrated Fan-out)封测服务计画，
-
别小看三星/GF！分析师：台积电风光时代即将结束
barrons.com部落格21日报导，Susquehanna金融集团分析师Mehdi Hosseini指出，三星电子(Samsung Electronics Co.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.；GF)，台积电(
-
三星、GF联盟招手力抗台积电 联电传因资金成本太高暂观望
三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后，业界传出该联盟为扩大抗衡台积电势力，积极向联电招手加入阵营，然联电考量要取得三星14纳米FinFET技术不仅要支付授权费，未来
-
三星、GF联手力抗台积电 联电因成本过高暂观望
三星电子与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后，业界传出该联盟为扩大抗衡台积电(2330)势力，积极向联电(2303)招手加入阵营，然联电考量要取得三星14奈米FinFET技术不仅要支付授权费，未来生产每片晶圆
-
首家！Altera 20nm产品采台积电铜凸块封装技术
美商Altera与台积电(2330)今(21日)共同宣布，双方将携手合作，采用台积所拥有专利的细间距铜凸块封装技术，为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC，而Altera也成为首家采用台积此先进封装技术进行量产的公司，成功提升
-
Altera采台积电先进封装技术 提升20奈米晶片效能
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作，采用台积公司先进封装技术，为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC；Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
-
Altera采台积电先进封装技术，提升20奈米晶片效能
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作，采用台积公司先进封装技术，为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC；Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
-
台积电新制程领先优势受制于苹果
为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货，台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产，传出2014年中以前月产能将达2万~3万片，下半年产能倍增，以符合苹果备货需求，维持独家供应商地位。台积电20纳米制程
-
三星结盟格罗方德 抢吃台积苹果大单
三星电子18日宣布，将授权格罗方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生产技术，积极扩大产能，与劲敌台积电争抢苹果等客户订单。三星希望拓展芯片代工与行动处理器事业，以满足智能手机制造商不断攀升的需求，但因起步稍
-
台积电新制程领先优势受制于苹果
为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货，台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产，传出2014年中以前月产能将达2万~3万片，下半年产能倍增，以符合苹果备货需求，维持独家供应商地位。台积电20纳米制程
-
台积电预计2014年第二季度营收增21%-23%
据台湾《电子时报》报道，全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电日前宣布，其第二季度营收预计将继续增长21%-23%，达到1800亿-1830亿新台币(约合人民币371亿-377亿元)。台积电表示，与2014年第一季度47.5%的毛利
-
台积电疯了：今年试产16nm 明年进军10nm
昨天三星和GlobalFoundries达成协议授权后者使用三星的14nm FinFET工艺，预计今年底开始投产。准备进入FinFET工艺的还有代工业老大台积电，而且速度前所未有的块。台积电公告称他们目前已经在试产16nm FinFET工艺，商
-
提升竞争力，三星将最新芯片制造技术授权给GlobalFoundries
据路透社报道，三星电子表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是全球第二大合同芯
-
小米概念股／日月光矽品 本季乐观
在半导体晶圆代工龙头台积电登高一呼看好本季营运，加上小米电视等人气商品出笼带动下，封测双雄日月光、矽品本季营运动能可期；联发科虽然面临首季营收基期垫高疑虑，本季营收在整体出货持续看增挹注下，季增幅度仍
-
台积攻封测 杠日月光矽品
晶圆代工龙头台积电扩大半导体高阶封测布局，目标三年内封测相关营收挤进台湾前三大，杠上封测双雄日月光与矽品，为全球封测产业投下一颗震撼弹。 台积电初期透过提供CoWoS服务，强化高阶封测布局，成为全球首家提供
-
台积电新制程领先优势受制于苹果
为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货，台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产，传出2014年中以前月产能将达2万~3万片，下半年产能倍增，以符合苹果备货需求，维持独家供应商地位。 台积电20纳米
-
四多加持 台积电供应链后市看好
台积电(2330)首季营收报佳音，以1,482亿元一举超越调升后财测目标，加以下周四(17日)即将举行法说会，市场开始酝酿业绩利多，再配合外资持续加码权值股，以及美国英特尔(Intel)再创波段新高，在四大利多加持
