台积电
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Mac处理器 台积、三星抢代工
苹果追求产品设计创新之余，也持续提升产品高效能表现，传出麦金塔（Mac）计算机将舍弃既有的英特尔x86架构处理器，改采安谋（ARM）架构处理器，藉此降低成本与耗能，相关产品最快第3季发表。法
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联发科2014年下半年投产20纳米
转自台湾digitimes的消息，虽然高通(Qualcomm)近期宣布将采用台积电20纳米制程，在2014年底、2015年初量产最新旗舰级的骁龙(Snapdragon)800系列芯片解决方案，有意塑造公司芯片技术仍然遥遥领先其他竞争对手的印象，
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联发科下半年将投产20纳米制程
虽然高通(Qualcomm)近期宣布将采用台积电20纳米制程，在2014年底、2015年初量产最新旗舰级的骁龙(Snapdragon)800系列芯片解决方案，有意塑造公司芯片技术仍然遥遥领先其他竞争对手的印象，殊不料，年初才谦让自家技术
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联发科紧逼高通 2015投片台积电20纳米
讯：虽然高通(Qualcomm)近期宣布将采用台积电20纳米制程，在2014年底、2015年初量产最新旗舰级的骁龙(Snapdragon)800系列芯片解决方案，有意塑造公司芯片技术仍然遥遥领先其他竞争对手的印象，殊不料，年初才谦让自家
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制造业研发投入 台积电居冠
台湾经济部统计，第1季制造业上市柜公司研发投入金额1220亿元，年增8.3%，台积电以121亿元居首，年增13.3%，鸿海98亿元次之，联发科89亿元居第3。经济部今天公布今年第1季制造业上市柜公司合并营
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台积电、清大合作 培育半导体尖端人才
台积电与清华大学今（27）天宣布，双方合作成立「台积电-清大联合研发中心」，未来5年台积电每年将至少投入1,600万元，总计9,000万元以上，与清大携手共同培育新世代半导体尖端人才与技术。台积
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联发科2014年下半投产20纳米
虽然高通(Qualcomm)近期宣布将采用台积电20纳米制程，在2014年底、2015年初量产最新旗舰级的骁龙(Snapdragon)800系列芯片解决方案，有意塑造公司芯片技术仍然遥遥领先其他竞争对手的印象，殊不料，年初才谦让自家技术
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全球半导体大厂营收及版图一览（附晶圆代工排名）
18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等
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高通左拥微软、右抱台积电拟通吃手机芯片大饼
高通(Qualcomm)在2014年QRD大会上，除展现与WindowsPhone平台切入全球中、低阶智能型手机市场的企图心外，宣布旗下首颗8核骁龙(Snapdragon)615即将量产，及接下来8核及6核64位元骁龙810及808系列产品，也将提前在201
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Cadence宣布推出基于台积电16纳米FinFET制程DDR4 PHY IP
Cadence设计系统公司近日宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合，可帮助客户达到DDR4标准的最高性能，亦即达到3200Mbps的级别，相比之下，目前无
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Cadence宣布推出基于台积电16纳米FinFET制程DDR4 PHY IP
21ic讯—2014年5月20日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合，可帮助客户
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AMD 20nm代工释单 台积电、格罗方德争宠
处理器大厂超微（AMD）昨（15）日在北京召开APU14技术创新大会，但市场却传出超微20奈米绘图晶片的晶圆代工订单，将全数转下格罗方德（GlobalFoundries）消息，不过随即又有消息指出，台积电仍是20奈米绘图晶片最大代
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台积电16纳米猛催油三星14纳米紧跟添柴火
台积电为让16纳米FinFET制程能成功出击，推出升级版的16纳米FinFET Plus版本，目前多数客户都以此版本为主，近期竞争对手三星电子(Samsung Electronics)亦跟进效法，同样推出14纳米升级版本LPP(Low Power Plus)，目前
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2014年全球半导体手机营收排名
市调机构ICInsights统计今年全球前20大半导体首季营收表现，其中，前5大排名不变，唯一入列的台厂是第3名的台积电，联发科则由去年16名跃升至12名，首季营收年成长率48%则居第1，另联电首季营收排名挤进前20大，较去
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14/16纳米升级版制程
台积电和三星电子(SamsungElectronics)都针对旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升级改良版，台积电发表第一个16奈米FinFET制程后，接连推出16奈米FinFETPlus版本，诉求速度更快、效能更高且更为低耗电，目前多数客户
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高通对苹果拉拢台积电感到不安 考虑与三星合作
5月14日消息，据业内知情人士透露，高通打算将20纳米工艺订单从台积电转给三星电子或哥罗芳德(Globalfoundries)。知情人士解释说，高通之所以打算这么做是因为台积电已经从今年第二季度开始利用20纳米工艺量产苹果A8
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晶圆代工厂市场规模
根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元，年增率约14%，台积电市占率高达46%，GlobalFoundries约9.94%，联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%，两者市占率相当接
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东亚集成电路产业竞争力格局存变数
尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示
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4G芯片现状及发展趋势解读：看好联发科高通台积电
近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双
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GF 28纳米制程不顺传联发科紧急转向追单
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加
