台积电
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台积电找钰创 打造3D IC
台积电（2330）在逻辑IC制程上领先全球同业，但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性，业界传出，台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O（加宽汇流排）或HBM（高带宽存储器）等次世代DRAM产品
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、
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并购金鑫奖 赢家联发科
台湾最重要的年度并购活动， 2013「台湾并购金鑫奖」颁奖典礼暨并购实务研讨会今（28）日登场！将颁发「年度最具代表性奖」，由「联发科并购晨星」、「国泰世华参股柬埔寨银行」、「中钢参股ArcelorMittal」、「美光
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封测厂放心 台积3D IC进度仍不算快
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对
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3D IC明年将量产 设备厂商迎商机
台积电(2330)、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3D IC可以改善存储
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半导体巨头争相布局16/14nm半导体工艺
在半导体领域，Intel、三星电子、台积电和GlobalFoundries四大巨头基本完全掌控着半导体工艺市场，无论是谁，2014年都会加大投入，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。半导体工艺竞争火热在过去的三年里
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
德仪(TI)第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群
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各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3DIC可以改善存储器产品的性
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK)日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。昨日，《第一财经日报》记者
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
核心提示：年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。昨日，《第
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3D IC将量产 设备厂乐
台积电（2330）、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，
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封测厂放心！德意志：台积3D IC进度仍不算快
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证
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封测厂放心！德意志：台积3D IC进度仍不算快
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证
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3D IC将量产 设备厂乐
台积电（2330）、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示
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3D IC将量产 设备厂乐
台积电（2330）、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3DIC可以改善存储器
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14n
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。昨日，《第一财经日报》记者从德银方面
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中芯发2亿可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。昨日，《第一财经日报》记者
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台积电积极进军ic卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
