台积电
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14n
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。昨日，《第一财经日报》记者从德银方面
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中芯发2亿可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。昨日，《第一财经日报》记者
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台积电积极进军ic卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20%，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20%，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
德仪(TI)第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20%，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm
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各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品
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中芯国际发2亿美元可转债 或挑战台积电掀新一轮产能大战
讯：年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。记者从德银方面获悉，中芯国
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。 昨日，《第一财经日报》
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3D IC将量产 设备厂乐
台积电（2330）、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3D IC可以改善存
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日月光 分食台积苹果单
IC封测龙头日月光（2311）继吃下苹果WiFi模块、指纹辨识芯片订单之后，内部启动新一波抢食苹果A系列新世代处理器计划，相关产品已进行测试阶段，并着手扩产迎商机，明年可望与台积电分食苹果处理器后段封测订单。苹果
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日月光 分食台积苹果单
IC封测龙头日月光（2311）继吃下苹果WiFi模块、指纹辨识芯片订单之后，内部启动新一波抢食苹果A系列新世代处理器计划，相关产品已进行测试阶段，并着手扩产迎商机，明年可望与台积电分食苹果处理器后段封测订单。
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
核心提示：无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。 无论是Intel、三星电子，还是
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14n
