台积电
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14n
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台积电官方公布20/16nm大量细节
台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”，先行量产的是前者。16n
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台积电洋洋得意：28nm市场84％归其所有
台积电今天发布了2013年第三季度业绩报告，并按惯例公布了各代工艺的收入比例、晶圆出货量。从数据看，尽管GlobalFoundries正在崛起并笼络了不少客户，但就28nm而言，台积电仍然遥遥领先。台积电称，28nm工艺诞生三年
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德仪看淡Q4 模拟IC厂面临寒冬
讯：德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。 Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低
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赛灵思/台积合作采用CoWoS技术量产3D IC产品
赛灵思(Xilinx)与台积电共同宣布，业界首款异质三维积体电路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列产品全数量产的里程碑。赛灵思资深副总裁暨产品部总经理V
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将
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芯片需求放缓让台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人
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芯片需求放缓让台积电最近有点烦
核心提示：台积电董事长兼首席执行官张忠谋(MorrisChang)在公司发布第三季度业绩时表示，随着高端智能手机需求增长势头减弱，台积电预计下一季度销售额将比三季度下跌10.5%。 在台积电(
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
核心提示：德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴
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神速！台积电官方公布20/16nm大量细节
台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”，先行量产的是前者。16n
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台积电官方公布20/16nm大量细节
台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”，先
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芯片需求放缓让台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐
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芯片需求放缓让台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、
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芯片需求放缓让台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是
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台积电公布20/16nm最新进展 产能扩充速度将再创纪录
讯：台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC
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德意志：台积3D IC进度仍不算快
FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，採用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证
