台积电
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移动芯片繁华不再 台积电收入岌岌可危
贵为全球第一大代工厂，台积电的日子也不总是一帆风顺，预计第四季度的收入就会环比下滑10％，原因是消费电子、PC、电视市场需求疲软，客户下单时都更加谨慎。 移动市场看上去非常热闹，但其实高端智能手机、平板
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淡季效应 台积10月营收 5个月新低
半导体业走过第3季高峰，第4季进入传统淡季，台积电亦难逃淡季效应，昨（8）日公布10月合并营收517.95亿元，较上个月下滑6.5％，并创下近5个月以来新低。 台积电第3季合并营收1,625亿元，创单季新高，预估第4季介
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台积10月营收 不敌淡季魔咒
受到淡季效应影响，晶圆代工龙头台积电昨（8）日公布10月营收为517.95亿元，是近五个月低点，月减6.5%，年增3.6%。台积电运动会将于今日登场，预料董事长张忠谋将亲自出席，相关谈话受到瞩目。 图／经济日报提供
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联发科明年推20多款芯片 整并晨星砸10亿美元研发
联发科旗下智能手机、平板电脑芯片市占率水涨船高，加上中国及新兴国家市场客户加快推陈出新脚步，联发科2014年已备逾20款新芯片解决方案，全力配合客户抢市。另外，联发科整并晨星研发人力后，研发工程师已逾万人，
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联发科明年砸10亿美元研发资金 推20多款新晶片
联发科旗下智能手机、平板电脑晶片市占率水涨船高，加上大陆及新兴国家市场客户加快推陈出新脚步，联发科2014年已备逾20款新晶片解决方案，全力配合客户抢市。另外，联发科整并晨星研发人力后，研发工程师已逾万人，
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台积电工业：晶圆20nm已投产16nm正研发
讯：台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20n
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IMEC台积电高通合作为III-V FinFET采用InGaAs晶体管
InGaAs晶体管元器件交易网讯 11月6日消息，据外媒 Electronicsweekly报道， IMEC宣布已为III-V FinFET 组装300mm 制程晶圆片，该晶圆片采用了铟砷化镓(化学符号为InGaAs)、磷化铟( indium phosphide)化合物，将容纳近
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台积电晶圆展：20nm已投产 16nm正研发
台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20nm分为两种版
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联发科：台积电是最大代工伙伴
手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日正式发
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台湾花莲地震 半导体制造业首当其冲
中国地震台网测定：10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度，东经121.4度)发生6.7级地震，震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示，花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止，这起台湾地区今年以来的第二大地
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花莲地震：台湾晶元代工企业影响评估
中国地震台网测定：10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度，东经121.4度)发生6.7级地震，震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示，花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止，这起台湾地区今年以来的第二大地
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谢清江：双引擎催动 联发科业绩飙速
联发科总经理谢清江昨（4）日表示，明年中国大陆智能型手机市场规模可达5亿到6亿支，年增率两成起跳，乐观预测可达五成，平板计算机市场持续成长；即将推出的八核心芯片对联发科而言，将是新的里程碑。智能型手机与平
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联发科：台积电是最大代工伙伴 20日发表8核心智能手机芯片
手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日
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8核心亮相 联发科下季按赞
IC设计大厂联发科（2454）昨日公布搭载8核心智能手机样机，今年底客户端就会量产8核心手机，预期明年Q1爆量，宣示联发科产品线往中高阶扩展。联发科总经理谢清江表示，平板计算机与智能手机状况不差，不会有相互取代
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联发科谢清江：台积电仍是主要代工夥伴
日前市场曾相继传出联发科（2454）分散原本集中在台积电（2330）的28奈米订单，转给格罗方德（GF）或联电（2303），对此，联发科总经理谢清江表示，台积电仍是其主要也是最重要的代工夥伴。 谢清江表示，今年联发
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣
情报资讯供应商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一。而台积电
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张忠谋：台积高通 天作之合
台积电董事长张忠谋11月1日出席清华大学颁授高通创办人厄文．雅各布（IrwinMarkJacobs）「清华荣誉讲座」典礼时表示，台积电与高通是天作之合，所向无敌，任何试图跨足通讯芯片及晶圆代工产业者，都难以超越他们的合
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台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势
摩尔定律遇到瓶颈、先进工艺投资如同“无底洞”，代工厂在先进工艺的巨大投入与回报之间如何取舍，在性能、成本、尺寸之间如何权衡，选择哪一种道路持续精进，或许未来的格局就在今时的选择埋下伏笔。大陆
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台积电备受日本半导体大厂倚重
【导读】近年来，瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
