晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说,回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景,并预测今
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说,回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景,并预测今
随着移动产业的发展,业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大,台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品,因此台积电的一举一动也颇受关注。日前,台积电宣
今日台股开低后,买盘低接台积电(2330)、联电(2303),联电股价并率先逆势翻红。因金价急跌对成本有利,日月光更是开平走高。法人对于联发科等手机相关的IC设计族群第二季看法仍乐观,预期短期中小型电子股有表现机会
Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密! 台积电董事长张忠谋。 报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布,在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作,Altera将采用台积电
台积电(2330)昨天宣布,与美商阿尔特拉(Altera)在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作,阿尔特拉将采用台积电55纳米嵌入式快闪存储器制程技术,生产可程序元件,支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的
台积电(2330)的逻辑晶圆产出月产能已达130万片,领先三星的90万片,台积电12寸营运副总王建光指出,若以此一速度成长,2017年每月将可产出1,350万片逻辑晶圆,稳坐晶圆代工龙头地位。 移动通信芯片商机无穷,除
外资聚焦台积电(2330-TW)法说和半导体厂后市,看法多空不一。德意志证券看好产业首季为谷底,首选台积电。美林证券看好台积电受惠诸多题材带动获利,但摩根士丹利证券考量行动装置市场转移影响,降评台积电至中立。
OFweek电子工程网讯:北京时间4月10日消息,据报道,台积电CEO张忠谋周二表示,该公司今年营收预计将实现双位数增长。张忠谋周二在加州圣何塞举行的会议上称,今年无晶圆厂芯片设计公司的营收将增长9%,而半导体市场
市调机构ICInsights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜,去年销售成长幅度最多的是高通,台湾的台积电、联发科居第3及第5名。ICInsights报告指出,去年销售业绩成长最多的是高通
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息,并且最快在今年内就成正式量产,目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
尽管已经名列全球第一,然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下,台积电仍不敢稍有松懈,不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示,其FinFET(鳍式场效电晶体)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度,已
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息,并且最快在今年内就成正式量产,目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
在芯片技术突飞猛进的当下,所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺,台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFo
依据经济部统计,去(101)年度上市柜公司整体研发费用为新台币3,295亿元,年增率2.5%,但高达95%集中在制造业。在制造业中,又以台积电投入388亿元为最多,其次是宏达电的138亿元,而联发科则是以131亿元,为第三
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说,回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景,并预测
尽管已经名列全球第一,然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下,台积电仍不敢稍有松懈,不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示,其FinFET(鳍式场效电晶体)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度
韩国时报(The Korea Times)报导,苹果最新一代iOS装置的零组件询价单(RFQ),已把三星从应用处理器供货商中剔除,并开始将次世代A7应用处理器的系统单芯片(SoC)机密数据,分享给台积电。这项外电是引述自三星一
曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些,但无论从技术还是从商业角度讲,台积电显然都不可能这么做,甚至还要加快速度,已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,并且希望能在201
市调机构IC Insights公布最新2012年全球半导体(包括光电元件、传感器与离散元件)供应商排行榜,去年销售成长幅度最多的是高通,台湾的台积电、联发科居第3及第5名。 IC Insights 报告指出,去年销售业绩成长最多