英特尔、三星近来虽积极扩大晶圆代工业务布局,但由于同时也投入自有行动处理器开发,因此其他一线晶片业者为避免技术外流,皆不倾向由其代工,致使两家IDM的晶圆代工业务规模难以扩大,短期内仍无法撼动台积电的龙头
晶圆代工业者台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)今(10)日同步公告3月业绩数据,在工作天数增加、客户需求强劲与新台币贬值见到3字头幅度高于财测预期的情况下,二者业绩皆出现淡季不淡的趋势,联电季减
2000年台积电张忠谋(左)与联电曹兴诚(右)难得合影,当时联电五合一让营收一度逼近台积电。(图片来源:商业周刊)重新定义自己,可以再创人生的第二高峰,但摇摆不定、见风就转舵,不但不能创造新战场,还可能陷
北京时间4月10日上午消息,全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示,该公司营收今年将实现两位数增长。张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示,今年“无晶圆厂”的营收将
Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)近日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议,共同开发16纳米FinFET技术,以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入,开始于工艺制造的早
顾能(Gartner)研究副总裁王端8日表示,受惠半导体库存修正将结束,他预估本季起全球半导体产业将显著回温,第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%,明年达7.7%。其中晶圆代工是未来二年全球半导体
IC封测龙头日月光启动回台投资计划,位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建,预订本周五(12日)动土,锁定扩大高阶封测产能,估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元),跃居为台商回流的最大投资案。 这也是日
2000年台积电张忠谋(左)与联电曹兴诚(右)难得合影,当时联电五合一让营收一度逼近台积电。(图片来源:商业周刊) 重新定义自己,可以再创人生的第二高峰,但摇摆不定、见风就转舵,不但不能创造新战场,还可
三星(Samsung)今年资本设备支出(CAPEX)大缩水。受到苹果(Apple)新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响,三星2013年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元,年减幅度高达21.5%。相形之下,英特尔(Inte
日前茂德12寸晶圆厂出售标案,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)从世界先进手中抢亲成功,先取得约千件专攻90、65奈米(nm)以下制程的蚀刻、曝光等设备;分析师解读,格罗方德此举主要为补强先进制程完整性,同时以较低成本购
传言中明年即将发布的iPhone 6会采用苹果最新的A7芯片,而在苹果与三星现在的合约一旦到期后,A7的芯片制造就会由台积电全程接管。这是来自台湾经济日报的消息,日本 Macotakara本周二也转载了这一新闻,报道中指出苹
ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布,完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能,包括高阶电脑、平板电脑与伺
顾能研究副总裁王端昨天指出,晶圆代工龙头台积电面临三星和格罗方德直接跨入14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)制程,可能上修资本支出,加速16纳米FinFET制程量产脚步,推估今年资本支出恐逾百亿美元。 王端推测,台
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开,董事长张忠谋将亲自主持,由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾,这次技术论坛,外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。台积电年度技术论坛本月起
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开,董事长张忠谋将亲自主持,由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾,这次技术论坛,外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。台积电年度技术论坛本月起从
集成电路晶圆代工企业中芯国际(0981)自去年7月起,频频受到同行台积电大手减持。台积电于3月28日减持之后,对中芯的持股比例降至仅3.95%。今后若再进一步减持中芯,便毋须予以披露。中芯昨日跌4.2%,收报0.46元。持股
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能,包括高阶电脑、平板电
Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布,完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。台积电在16纳米及FinFET技术进
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布,完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。 台积电在16纳米及FinFET技术进度