台积电
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GlobalFoundries宣称：到1xnm时代只剩四家代工厂
GlobalFoundries虽然饱受争议，但经常口气不小，现在又宣称，代工产业的大厂商会越来越少，等到了1xnm时代将会只剩下区区四家。GF高级技术架构副总裁Subramani Kengeri透露，GF 14nm工艺将会整合3D FinFET晶体管技术
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封测面板风向球 法说受瞩目
本周起电子大厂包括矽品、友达等法说会相继接棒，华南永昌综合证券自营部经理方慕孺表示，市场预期矽品、友达可望释出好消息，法人期待矽品第2季展望报佳音，友达部分则关注转亏为盈的时程。 矽品法说会30日登场，
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
—— 比英特尔2016年投入研发还领先一年 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两
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潜力黑马股／台积电 外资持股 近八成
产业评析：台积电（2330）是晶圆代工产业龙头，也是行动装置概念股、苹果概念股。 看好理由：首季每股获利超乎预期，第2季营收创下历史新高，季增率16%至17.5%，超出市场预估的中高个位数，毛利率高标值49.5%，九
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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头 三星倍增
根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，
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GlobalFoundries：1xnm时代只剩四家代工厂
GlobalFoundries虽然饱受争议，但经常口气不小，现在又宣称，代工产业的大厂商会越来越少，等到了1xnm时代将会只剩下区区四家。GF高级技术架构副总裁Subramani Kengeri透露，GF 14nm工艺将会整合3D FinFET晶体管技术
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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半导体产业景气度暴增 龙头股低估爆发在即
台积电Q2预测超预期LED照明加速启动上周电子行业基本面信息较为正面，一是台积电Q1业绩及对Q2展望大超市场预期，同时CAPEX也有上调，主要为智能机对中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值达1.14创新高也佐证设备市
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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头 三星倍增
据国际研究暨顾问机构Gartner, Inc.(US-IT)发布最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。当中，台积电(US-TSM)(2330-TW)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头，营收年增17.9%
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台积电向英特尔宣战，10纳米制程见分晓
台积电共同COO暨执行副总蒋尚义日前表示，台积电以前与英特尔“河水不犯井水”，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。 蒋尚义昨天出席清华大学执行国
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台积电拟将手机半导体产能扩大3倍
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。 台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生
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格罗方德明年推14nm制程 缩短与台积电制程技术差距
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差
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台积电2017追上英特尔 不只是放狠话
台积电共同营运长蒋尚义昨（22）日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，&
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Intel、台积电、三星投资ASML研发450毫米晶圆 2018年将量产
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
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台积电计划将智能手机半导体产能扩大3倍
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生
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台积电拟将手机半导体产能扩大3倍
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生
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晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出
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格罗方德呛声台积 后年推10纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（Subi Kengeri）昨（24）日来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还
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京元电中国大陆苏州两厂京隆与震坤 Q1单季转盈
IC测试京元电(2449-TW)在中国大陆苏州设立的两座厂区京隆与震坤，分别负责测试与封装业务，客户主要以中国大陆当地IC设计厂商为主，京元电表示，随着当地IC设计客户需求持续升温，京隆与震坤两厂营运也已转佳，第 1
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