台积电
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台积电去年蝉联台湾最赚钱企业
上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元，超会赚。台积电是去年最佳「印钞机」，全年
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有
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台积电添柴加火 冲刺20纳米
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通(Qualcomm)、NVIDIA、苹果等新一代应用处理器
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张忠谋：台积电已做好迎接三星的挑战
日前，张忠谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。张忠谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张忠谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最
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封测产业 本季有亮点
尽管代表半导体景气的BB值（订货／出货比）四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。 IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、
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设备供应厂 雨露均沾
台积电将启动20纳米制程的装机作业，汉微科、中砂、家登、闳康、辛耘、弘塑等本土设备厂供应商也都上紧发条。其中，汉微科是电子束检测独家供应商，今年更斥资10亿元在南科设置新厂，预期明年可提升产能至目前的三倍
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台积抗韩 20纳米提前装机
台积电抗韩计划启动，预定本（4）月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业，比预估提早近二个月，估计第2季末投片量产，下半年放量出货。 台积电20纳米制程是承接苹果次世代行动处理器A7的重要利器，台积电罕见动
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力战一条龙代工厂 晶圆/封测厂强化2.5D合作
中型晶圆厂携手封装测试商发展2.5D/3D IC制程。台积电积极投资覆晶热压焊技术，可望成为2.5D/3D IC市场上提供一条龙服务的代工厂；为与台积电一别苗头，晶圆厂透过加强与封测商的合作关系，以降低模组管理与良率不佳
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第一款ARM Cortex-A57处理器成功流片
第一款ARM Cortex-A57处理器成功流片
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台积电去年蝉联台湾最赚钱企业
上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电（2330）以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元，超会赚。 台积电是去年最佳「印钞机」，
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台积电拿下瑞萨28nm代工大单
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
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张仲谋：台积电已做好迎接三星的挑战
日前，张仲谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。 张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，
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台积电拿下瑞萨大单
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
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先进制程激战…三星不容小觑
看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价，募资拚扩产，格罗方德也砸银弹买设备，双方在先进制程上积极投资，我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象，晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代，
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日晶圆厂重组 台积、格罗方德想入股
格罗方德抢滩亚洲，外电指出，瑞萨电子（Renesas）、富士通（Fujitsu）与松下（Panasonic）上月传出重组，将分割所属系统芯片事业，再各自把旗下制造厂整合成一家公司卖出，除了主动接触台积电外，格罗方德也有意入资
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台积格罗方德 扩产大车拚
晶圆龙头台积电昨（28）日宣布，首度发行的15亿美元（约新台币449亿元）海外公司债完成定价，备足未来扩产银弹；另一家大厂格罗方德也同时与茂德签约，买下茂德中科1,000件关键性设备，两大晶圆厂资本支出大车拚，晶
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）昨（28）日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及
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台积电拿下瑞萨大单
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
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台积电疏散千人 未停电停工
今天上午10时3分发生芮氏规模6.1的地震，半导体晶圆大厂受损程度受关注。晶圆龙头台积电位于竹科晶圆五厂及中科十五厂，由于测到规模4以上震度，依标准作业程序，进行人员疏散，估计疏散逾上千人，半小时内随即复工；
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台积没被「震」伤 中科竹科影响有限
南投昨（27）日发生今年以来最大强震，规模6.1，邻近的中科、北部竹科都感受到威力，台积电一度紧急疏散员工，联电则有少数机台当机。据国科会和各厂清查结果显示，影响程度有限，多数厂商检查后已恢复生产。 瑞银
