
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键,以及设计人员可采用的先进矽晶制程选项越来越复杂,因此必须为设计流程和单元库进行最佳化调校,才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)为1.1,虽然较1月1.11微幅下滑,却已连续2个月维持在1以上。SEMI分析,上半年半导体扩产主力来自于晶圆代工与先进封
晶圆代工龙头台积电(2330)于28奈米需求畅旺带动下,Q1淡季不淡态势确立,单季营收可望一拚持平去年Q4的水准。而展望Q2,外资麦格理则出具最新报告指出,台积电Q2的成长动能确实趋缓,并将其Q2营收季增幅度从10%下修至
国内周刊报导,2008年金融海啸后,三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan 干掉台湾”计划。花了4年时间,三星打趴了台湾的DRAM产业、挂掉面板双虎,也连带重伤宏达电(2498),现将矛头指向鸿海(231
据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上,正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产,并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。此外,近期
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED,藉此省却LED光源封装制程环节的成本。 台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED,藉此省却LED光源封装制程环节的成本。台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为业者致
晶圆代工厂大厂台积电(2330-TW)(TSM-US)近期传出28奈米良率不佳,但董事长张忠谋在公开场合仍信心喊话,强调台积电致力于研发,改善良率,具创新价值,果然台积电今天就宣布,与英国矽智财(IP)领导厂商Imagination T
三月十三日,联电公告将实施库藏股,备妥六六八亿元资金银弹,预计买回股数二十万张。重金买回库藏股的护盘动作,外界视为公司派认定自家股价明显偏低,但从股价表现来看,市场对联电这一回大手笔的自救股价之举,恐
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(25)日宣布与绘图芯片矽智财供应商Imagination展开16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程合作,双方将结合Imagination的PowerVR Series6 GPU及台积电16纳米制程,共同开发最佳化的参考设
据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上,正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产,并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳,估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。 全台水情吃紧,包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预
北京时间3月20日晚间消息,日本《产经新闻》报道称,松下正在与HTC和台积电进行谈判,考虑出售手机业务。目前这一消息仍停留在传闻阶段。尽管基本可以肯定松下将退出智能手机业务,但接盘者是谁仍是一大疑问。业内人
据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上,正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产,并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
据外媒早几天的报道,英特尔(Intel)获得了苹果新一代移动芯片A7的十分之一订单。这表明英特尔在芯片代工市场有了重大突破,足以维护其全球芯片老大地位。 英特尔一直是以数据处理器芯片设计为核心的计算市场当之
据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上,正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产,并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
台积电(2330)受到外资连续两天大幅卖超逾2.6万张,列为卖超个股之首,今日开低,盘中股价均在百元以下狭幅震荡;法人估台积电第二季业绩仍可望比第一季成长约5%,惟在近期营运动能不强,建议可逢低布局。面对外资连2
台积电昨天宣布,今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会,向国外投资人说明财务与营运状况,为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作,台积电确实有相当高的资金需求,明年资本支
台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米 CMOS 制程的苹果 A7 处理器,预计今年夏天即可开始试产芯片,以期在2014年初实现量产。根据媒体报导,台积电得以如期在今年第一季完成设计的话,接下来将在今年五、