晶圆代工龙头台积电(2330)拉高今年资本支出至100亿美元的机率大增,第2季开始冲刺扩建20纳米产能。 由于新一代20纳米制程改采多重曝影(Multi-Patterning)技术及后闸极(gate-last)技术,得新增2个新的化学机
设备商及外资圈传出,晶圆代工龙头台积电(2330)可能在4月中旬召开的法说会中,宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元,第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期,以利年底开始承接高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)、苹果
台积电与汉辰正积极研发新制程与设备技术。由于半导体进入10奈米制程世代后,电晶体的微缩将面临物理极限,亟需新的材料、制程与设备加以克服;因此台积电与汉辰皆已针对未来可望取代矽的锗和三五族元素,分别投入发
晶圆代工大厂台积电(TSMC)和领先的多媒体、处理器、通讯和云端技术业者 Imagination Technologies共同宣布,两家公司已展开下一阶段的技术合作。 在双方扩大的合作关系中,Imagination将与台积电密切合作,透过将Im
上市柜企业员工分红大公开,台积电决定发放111.15亿元最大方,台达电、联电分别发放20.47亿元、10.4亿元,分居二、三。若以每个员工可分得金额,建兴电每人可分78.05万元,等于多领一年的薪水,联咏每人能领55.97万元
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)昨(26)日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳,估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。全台水情吃紧,包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预警灯
上市柜企业员工分红大公开,台积电决定发放111.15亿元最大方,台达电、联电分别发放20.47亿元、10.4亿元,分居二、三。若以每个员工可分得金额,建兴电每人可分78.05万元,等于多领一年的薪水,联咏每人能领55.97万元
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳,估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。 全台水情吃紧,包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施;台湾科技产业重镇新竹地区水情预
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望,至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。 此外
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED。台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。台积固态照明总经理
Imagination、台积电今天联合宣布达成新阶段的技术合作,前者的GPU图形核心可以继续使用后者的新工艺进行生产。根据新的协议,Imagination、台积电将继续紧密合作,高度优化参考设计流程和芯片制造,最新的PowerVR S
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望,至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。此外,近期
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)昨(26)日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-Car H2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键,以及设计人员可采用的先进矽晶制程选项越来越复杂,因此必须为设计流程和单元库进行最佳化调校,才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)为1.1,虽然较1月1.11微幅下滑,却已连续2个月维持在1以上。SEMI分析,上半年半导体扩产主力来自于晶圆代工与先进封
晶圆代工龙头台积电(2330)于28奈米需求畅旺带动下,Q1淡季不淡态势确立,单季营收可望一拚持平去年Q4的水准。而展望Q2,外资麦格理则出具最新报告指出,台积电Q2的成长动能确实趋缓,并将其Q2营收季增幅度从10%下修至
国内周刊报导,2008年金融海啸后,三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan 干掉台湾”计划。花了4年时间,三星打趴了台湾的DRAM产业、挂掉面板双虎,也连带重伤宏达电(2498),现将矛头指向鸿海(231
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。此外,近期
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED,藉此省却LED光源封装制程环节的成本。 台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为