台积电
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台积电2013年28nm产能预计翻三倍
消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品，并且在本季度末大批量上市。由于移动设备的订单强劲，台湾半
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台积电28nm产能满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动
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台积20纳米产品 大客上门
晶圆龙头台积电(2330)高阶制程28纳米以下订单络绎不绝，意外成为目前全球移动通信大会(MWC)的焦点。该公司在昨宣布其大客户全球最大通讯芯片公司美国高通的骁龙800系列(Snapdragon 800)4核心处理器，为首款利用28纳米
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观察站／晶圆一哥 难通吃订单
半导体业界认为，阿尔特拉与台积电独家合作关系将从14纳米划上句点，意味IC设计业者寻求多重晶圆代工来源，借以分散出货风险，台积电不容易再有独吃客户订单的局面，要维持晶圆代工一哥角色，挑战加剧。 近年来行
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英特尔抢单 分析师：对台积影响有限
花旗证券半导体分析师徐振志指出，可程序逻辑芯片（FPGA）对晶圆代工厂营收贡献相对小，预期阿尔特拉（Altera）部分订单转至英特尔投片，对台积电影响有限。 徐振志指出，尽管FPGA制造商迫切需要尖端技术，造成阿
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英特尔抢下大客户 台积淡定
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）昨（26）日宣布与英特尔签订14纳米3D晶体管Tri-Gate制程代工协议，引发市场对台积电可能掉单疑虑，但台积电同一时间与阿尔特拉发表共同声明出面灭火，重申双方长期合
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台积电28纳米芯片，高通率先采用
台积电(2330)与美国高通公司共同宣布，高通公司全资子公司高通技术公司将率先采用台积电28纳米高效能行动运算制程（28nm High Performance Mobile, 28HPM）量产芯片，支持高效能及低功耗行动装置产品。 高通首款利用
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台积 Q2营运估增14%
台积电（2330）昨（25）日与高通共同宣布，高通百分之百持股子公司—高通技术采用台积电28纳米高效能行动运算制程（28HPM）量产行动手机与平板计算机应用处理器，新产品预计今年中问世，有助台积电第2季营运加温。高
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台积电2013年28nm产能预计翻三倍
消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品，并且在本季度末大批量上市。由于移动设备的订单强劲，台湾半
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台积电成MWC大赢家 受惠联发科高通产品获多家厂商采用
【萧文康╱台北报导】西班牙MWC登场，联发科（2454）及高通（Qualcomm）旗下晶片被多家行动装置厂宣布采用，可说是这次MWC展大赢家，而联发科及高通高阶晶片及处理器均由台积电（2330）生产，台积电等于将通吃今年28
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台积 Q2营运估增14%
台积电（2330）昨（25）日与高通共同宣布，高通百分之百持股子公司—高通技术采用台积电28纳米高效能行动运算制程（28HPM）量产行动手机与平板计算机应用处理器，新产品预计今年中问世，有助台积电第2季营运加温。
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台积电28nm产能满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司（TSMC）28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移
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订单强劲 台积电28nm产能仍满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动
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4家纯晶圆代工厂12寸产能估倍增
某市调机构预期，未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。根据该机构调查，2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片，较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆月产能多出61%水平
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台积电28nm将增加5家大陆客户
台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。 台
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晶圆双雄投资南科扩产 或独吞苹果A7处理器订单
晶圆双雄南科新投资计划启动。台积电南科14厂第7期3月将动土，联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中。2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊
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苹果若推低阶iPhone 台积电受惠大
近日，市场传出苹果最快于今年内推出低阶iPhone的消息。大摩最新报告分析，苹果若真推出低阶iPhone，为了成本考量，委托第三方来生产整合基频(baseband)晶片和应用处理器(AP)解决方案的可能性就很高，而台积电便可望
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LG开发处理器 台积、创意受惠
韩国系统大厂乐金电子（LG）正在自行设计行动装置内建的ARM应用处理器，该芯片研发代号为Odin，预计下半年就会开始量产。据了解，该芯片由晶圆代工厂台积电（2330）及旗下设计服务厂创意（3443）合作争取到订单。
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晶圆双雄 抢人大作战
受惠于半导体大厂冲刺先进制程产能，晶圆双雄台积电（2330）、联电昨（23）日成为劳委会今年首场大型就业博览会中，前两大需才最多的厂商，分别要招募1,200人及920人，其中绝大多数为工程师级的人才，形成双雄竞相展
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台积电28奈米获LG订单
再传捷报 【萧文康╱台北报导】台积电（2330）28奈米制程再传捷报！据《韩国时报》报导，LG（乐金）计划采用台积电28奈米HKMG（High-K Metal-Gate，高介电常数金属闸极）制程技术量产Odin处理器，未来将应用于今年秋
