台积电
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台积电前2月营收 飙增30％
晶圆代工龙头台积电昨日公布，在2月工作天数减少影响下，2月营收为411.82亿元，月减13.2％，但累计前2个月营收达886.21亿元，较去年同期成长29.4％，法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。尽管
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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2013年半导体先进制程布局
半导体先进制程布局在28nm阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28nm需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28nm制程的产能已扩增倍数，目前单月产能约
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封测双雄 3月展望很乐观
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营收
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封测双雄3月展望乐观
封测双雄日月光、矽品公告2月营收，均较1月衰退逾7％，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营收将回复成长动能
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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面板业走出阴霾群创抢募千名工程师
迎接面板产业景气升温，群创积极布局，并在南科打造触控一条龙全方位生产线，4日宣布将在3月举办9场校园征才活中，招募1000名工程师人才；10日还将与台大校长李嗣涔以“台大人看人才”进行学界、产业界观点
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能走多远 英特尔代工只因14纳米？
FPGA大厂Altera突然把14纳米订单从台积电手中转给英特尔，这引起业界很多猜想，是否预示自14纳米起，全球高端代工版图将随着英特尔的加入而有所变化呢？为什么涉足代工由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局
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台积电前2月营收 飙增30％
晶圆代工龙头台积电昨日公布，在2月工作天数减少影响下，2月营收为411.82亿元，月减13.2％，但累计前2个月营收达886.21亿元，较去年同期成长29.4％，法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
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2月营收将出 台积电「天险」下横盘第8天！
晶圆代工业者2月营收将出炉，占大盘权重约12%的台积电(2330-TW)(US-TSM)今(8)日进入「天险」下月线夹缝间横盘的第8天，一度失守5日线；同时，联电(2303-TW)(US-MCS)一度涨0.45%。 台积电法说曾预告今年首季营收淡
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台积电、世界2月营收下滑逾13% 联电月减7.6%
台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自结营收报告。因工作天数减少，台积电、世界2月业绩同步下滑逾13%，联电则在初步纳入和舰科技后月减约7.6%。 台积电
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Intel/三星代工难壮大 台积电龙头地位稳啦
台积电3～5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作，再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为，英特尔为FPGA业者代工主要目的系分摊先进制程高昂研发费用，对台积电
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14纳米惹的祸 英特尔涉足代工可能虎头蛇尾
与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。为什么涉足代工由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。英特尔自1995年起，
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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封测双雄 3月展望很乐观
封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）公告2月营收，均较1月衰退逾7％，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营
