台积电
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台积电、世界2月营收下滑逾13% 联电月减7.6%
台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自结营收报告。因工作天数减少，台积电、世界2月业绩同步下滑逾13%，联电则在初步纳入和舰科技后月减约7.6%。 台积电
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Intel/三星代工难壮大 台积电龙头地位稳啦
台积电3～5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作，再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为，英特尔为FPGA业者代工主要目的系分摊先进制程高昂研发费用，对台积电
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14纳米惹的祸 英特尔涉足代工可能虎头蛇尾
与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。为什么涉足代工由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。英特尔自1995年起，
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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封测双雄 3月展望很乐观
封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）公告2月营收，均较1月衰退逾7％，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营
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2013年28nm芯片将呈爆发式增长 IC设计公司重新洗牌
随着技术的演进，2012年全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应用到终端产品上面。迅速膨胀的需求让全球最大的代工厂台积电一度产能吃紧，但目前已增加产品线获
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晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本
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苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月
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28nm制程引爆后 芯片设计公司将重新洗牌
集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始
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Altera找代工：结识新欢英特尔，不忘旧爱台积电
Altera 和英特尔(Intel)日前宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14纳米三闸极晶体管技术制造Altera FPGA。在此同时，Altera也与晶圆代工伙伴台积电(TSMC)强调双方将继续长期合作，为 FPGA创新设立新里程碑。A
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28nm制程引爆后 芯片设计公司将重新洗牌
集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应
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英特尔：涉足代工可能虎头蛇尾?[图]
与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。 由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。 英特尔自1995年起，其芯片
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英特尔劈腿 张忠谋在意什么？
Altera和英特尔签署代工协议，消息曝光不到五分钟，台积电立即发布新闻稿，强调与Altera的合作关系不变。外界解读，与其说是担心掉单，张忠谋更在意的是英特尔的狼子野心。 ．今周刊 美东时间二月二十五日盘后
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英特尔抢下Altera 14奈米FPGA订单
在晶圆代工领域，台积电一向都是世界首屈一指的佼佼者。然而现在，除了担心三星与格罗方格等厂商的技术能力与市占率逐渐逼近之外，台积电可能还得提防英特尔的崛起。日前Altera将14奈米的FPGA生产委托给英特尔进行代
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阿尔特拉与英特尔合作，按产品区分对待14nm和20nm技术
大型FPGA供应商阿尔特拉与全球最大规模的半导体企业英特尔日前宣布，双方已达成一致，阿尔特拉今后的FPGA产品将采用英特尔的14nm工艺三栅极工艺技术制造。身为无厂半导体供应商的阿尔特拉此前是委托全球最大规模的硅
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晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。台积电力行高资本支出的
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台积电高阶封装CoWoS技术不佳 苹果翻脸
近日，有消息传出，台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不佳，其主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相
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14纳米惹的祸 英特尔涉足代工会虎头蛇尾？
FPGA大厂Altera突然把14纳米订单从台积电手中转给英特尔，这引起业界很多猜想，是否预示自14纳米起，全球高端代工版图将随着英特尔的加入而有所变化呢? 为什么涉足代工由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局
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工艺竞赛无休止 高端FPGA市场格局如何演变?
Achronix作为新兵如何与老将对决?在与台积电代工合作20年之后Altera为何选择了英特尔?在工艺上选择多家合作伙伴的Xilinx未来又将与谁共谱先进工艺“恋曲”?一连串动作不得不引发业界大猜想。 虽然FPGA业的
