台积电

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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

28nm制程引爆后芯片设计公司将重新洗牌

集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应

电子设计自动化
2013-03-07

芯片设计台积电低功耗摩尔定律
英特尔：涉足代工可能虎头蛇尾?[图]

与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。英特尔自1995年起，其芯片

模拟
2013-03-07

三星英特尔节点台积电
英特尔劈腿张忠谋在意什么？

Altera和英特尔签署代工协议，消息曝光不到五分钟，台积电立即发布新闻稿，强调与Altera的合作关系不变。外界解读，与其说是担心掉单，张忠谋更在意的是英特尔的狼子野心。．今周刊美东时间二月二十五日盘后

模拟
2013-03-07

Altera 英特尔晶圆代工台积电
英特尔抢下Altera 14奈米FPGA订单

在晶圆代工领域，台积电一向都是世界首屈一指的佼佼者。然而现在，除了担心三星与格罗方格等厂商的技术能力与市占率逐渐逼近之外，台积电可能还得提防英特尔的崛起。日前Altera将14奈米的FPGA生产委托给英特尔进行代

模拟
2013-03-06

Altera FPGA 英特尔台积电
阿尔特拉与英特尔合作，按产品区分对待14nm和20nm技术

大型FPGA供应商阿尔特拉与全球最大规模的半导体企业英特尔日前宣布，双方已达成一致，阿尔特拉今后的FPGA产品将采用英特尔的14nm工艺三栅极工艺技术制造。身为无厂半导体供应商的阿尔特拉此前是委托全球最大规模的硅

模拟
2013-03-06

FPGA 英特尔栅极台积电
晶圆代工扩产设备厂迎大单

台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。台积电力行高资本支出的

模拟
2013-03-06

晶圆代工电力 SEMI 台积电
台积电高阶封装CoWoS技术不佳苹果翻脸

近日，有消息传出，台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不佳，其主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相

消费电子
2013-03-06

苹果封装 OS 台积电
14纳米惹的祸英特尔涉足代工会虎头蛇尾？

FPGA大厂Altera突然把14纳米订单从台积电手中转给英特尔，这引起业界很多猜想，是否预示自14纳米起，全球高端代工版图将随着英特尔的加入而有所变化呢? 为什么涉足代工由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局

电子设计自动化
2013-03-06

三星英特尔节点台积电
工艺竞赛无休止高端FPGA市场格局如何演变?

Achronix作为新兵如何与老将对决?在与台积电代工合作20年之后Altera为何选择了英特尔?在工艺上选择多家合作伙伴的Xilinx未来又将与谁共谱先进工艺“恋曲”?一连串动作不得不引发业界大猜想。虽然FPGA业的

电子设计自动化
2013-03-06

Altera FPGA 英特尔台积电
阿尔特拉与英特尔合作，按产品区分对待14nm和20nm技术

大型FPGA供应商阿尔特拉与全球最大规模的半导体企业英特尔日前宣布，双方已达成一致，阿尔特拉今后的FPGA产品将采用英特尔的14nm工艺三栅极工艺技术制造。身为无厂半导体供应商的阿尔特拉此前是委托全球最大规模的硅

模拟
2013-03-06

FPGA 英特尔栅极台积电
被英特尔抢代工订单，台积电加速与富士通同盟抗美韩

面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。

消费电子
2013-03-05

半导体富士通英特尔台积电
高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品

高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化，

电子设计自动化
2013-03-05

LED 高通骁龙 HP 台积电
英特尔开始为一线芯片厂代工：下单或瞄准苹果

2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。 “这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后

消费电子
2013-03-04

苹果芯片厂英特尔台积电
高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品

高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。台积电的四种28nm工艺版本（图片来源于驱

模拟
2013-03-04

高通骁龙 HP COM 台积电
晶圆代工扩产设备厂迎大单

台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。台积电力行高资本支

模拟
2013-03-04

晶圆代工电力 SEMI 台积电
苹果别恋？台积高阶封测受挫

台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至

模拟
2013-03-04

苹果赛灵思 PACKAGE 台积电
安谋新处理器夯台积电发了

英商安谋（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）处理器技术已获多家国际行动芯片大厂采用，除了三星、瑞萨通信，包括剑桥无线（CSR）、富士通、联发科（2454）等也将在今年推出采用big.LITTLE技术的处理器芯片。而除了三

模拟
2013-03-04

ARM 处理器 LITTLE 台积电
工艺竞赛无休止高端FPGA市场格局如何演变?

工艺竞赛无休止高端FPGA市场格局如何演变?

嵌入式软件
2013-03-03

Altera FPGA 英特尔台积电
实例：台积电重金研发甩开三星

从近几年上市柜公司财报发现，企业投入研发比重有逐年增加趋势，面对全球化竞争，重视研发创新已是企业生存及永续经营不二法门，不仅企业，国力提升也是如此，根据麦肯锡研究，从2001年到2006年这几年是南韩国家竞争

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2013-03-03

三星华硕宏达台积电
美林：台积明年上半恐临「星」挑战

认台积攻20奈米目前仍具逐步发展及选择优势但三星若成功量产14奈米产品恐冲击台积在行动装置的优势半导体三巨头制程战，美林证指三星若能在明年上半成功量产14奈米产品，恐冲击台积目前在行动装置的优势。

模拟
2013-03-02

三星英特尔 FINFET 台积电

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台积电

28nm制程引爆后芯片设计公司将重新洗牌

英特尔：涉足代工可能虎头蛇尾?[图]

英特尔劈腿张忠谋在意什么？

英特尔抢下Altera 14奈米FPGA订单

阿尔特拉与英特尔合作，按产品区分对待14nm和20nm技术

晶圆代工扩产设备厂迎大单

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被英特尔抢代工订单，台积电加速与富士通同盟抗美韩

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