台积电
-
被英特尔抢代工订单，台积电加速与富士通同盟抗美韩
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。
-
高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品
高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化，
-
英特尔开始为一线芯片厂代工：下单或瞄准苹果
2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。 “这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后
-
高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品
高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。 台积电的四种28nm工艺版本（图片来源于驱
-
晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支
-
苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至
-
安谋新处理器夯 台积电发了
英商安谋（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）处理器技术已获多家国际行动芯片大厂采用，除了三星、瑞萨通信，包括剑桥无线（CSR）、富士通、联发科（2454）等也将在今年推出采用big.LITTLE技术的处理器芯片。而除了三
-
工艺竞赛无休止 高端FPGA市场格局如何演变?
工艺竞赛无休止 高端FPGA市场格局如何演变?
-
实例：台积电重金研发 甩开三星
从近几年上市柜公司财报发现，企业投入研发比重有逐年增加趋势，面对全球化竞争，重视研发创新已是企业生存及永续经营不二法门，不仅企业，国力提升也是如此，根据麦肯锡研究，从2001年到2006年这几年是南韩国家竞争
-
美林：台积明年上半恐临「星」挑战
认台积攻20奈米目前仍具逐步发展及选择优势 但三星若成功量产14奈米产品 恐冲击台积在行动装置的优势 半导体三巨头制程战，美林证指三星若能在明年上半成功量产14奈米产品，恐冲击台积目前在行动装置的优势。
-
与富士通合资设厂？台积：仅是「市场传言、故事」
市场传出台积电(2330)拟与富士通(Fujitsu)将在日本合资成立新公司，并透过新公司共同管理富士通于日本三重县的12寸晶圆厂，于日本拓点再跨出新一步。惟关于此讯息，台积电IR处长孙又文回应，这只是「市场传言、故事」
-
台积电砸百亿 日本买晶圆厂
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。
-
28奈米有劲敌 台积毛利恐有压
台积电（2330）近期多空讯息频传，造成股价在高档震荡，对此，拓墣产业研究所指出，由于三星及格罗方德（GlobalFoundries）今年也切入28奈米，虽对手初期在良率表现上还不如台积电，但恐对于高阶制产品价格造成干扰，
-
英特尔开始为一线芯片厂代工：下单或瞄准苹果
2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为一项重
-
英特尔开始为一线芯片厂代工：下单或瞄准苹果
近日消息，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为
-
英特尔开始为一线芯片厂代工：下单或瞄准苹果
2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为
-
28奈米有劲敌 台积毛利恐有压
【萧文康╱台北报导】台积电（2330）近期多空讯息频传，造成股价在高档震荡，对此，拓墣产业研究所指出，由于三星及格罗方德（Global Foundries）今年也切入28奈米，虽对手初期在良率表现上还不如台积电，但恐对于高
-
台积赴日 占到日圆便宜
台积电进军日本设厂，正好赶搭日圆重挫、日本业者接单能力大增的顺风车，且台积电日本营收占比低于5%，在基期仍低下，台积电取得当地生产线之后，未来日本爆发性值得期待。 联电是台湾晶圆代工业中最早抢进日本设
-
台积电砸百亿 日本买晶圆厂
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。
-
Altera搂新欢Intel,强调与台积电关系不变
Altera 和英特尔(Intel)日前宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14奈米三闸极电晶体技术制造Altera FPGA。在此同时，Altera也与晶圆代工夥伴台积电(TSMC)强调双方将继续长期合作，为 FPGA 创新设立新里程碑。
