台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
台湾半导体巨头台积电表示,相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
根据供应链厂商透露,由于需求旺盛,台积电(TSMC)已要求其设备供应商提前交付28nm前端生产设备。 据业内人士透露,台积电28nm生产线最近使用率一直保持在100%以上,台积电加强了设备采购,以提供额外生产能力来生
台积电董事长张忠谋,昨针对台湾科技产业竞争力进行评析,他强调台湾在很多领域都很进步,联发科就是半导体业佼佼者,宏达电这段期间虽然走了一段艰困的路,但在全球市场仍具竞争力。张忠谋说,晶圆代工业有三项核心
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
据分析师预计,苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作,转而与台积电合作。当前,苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。分析师指出,从商业竞争的角度讲,资助自己的竞争对手肯定不是明智之举;而苹果iP
据国外媒体报道,台积电高管高调展望即将推出的20纳米芯片生产工艺,进一步引发了市场对苹果计划从2014年开始在iPhone和iPad中采用台积电芯片的猜测。有关台积电将取代三星成为苹果芯片供应商的传言在市场上流传多年
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(Morris Chang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
新浪科技报导,据分析师预计,苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作,转而与台积电合作。当前,苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。 分析师指出,从商业竞争的角度讲,资助自己的竞争对手肯定不是明
台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满,新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工芯片。对苹果来说,由三星向台积电的芯片制造转向,向来是业界数年来传
2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年,客户订单如云,良品率和产能也终于大大完善,换来的自然就是滚滚财源。根据最新公布的财报,台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元),净利润415.7亿新台币(1
2012年,台积电凭借28nm技术,营收和获利屡创新高,在晶圆代工市场打下漂亮一仗。在2013年,台积电确信28奈米制程需求依然强劲,预计将28奈米(nm)制程产能提高三倍,不予竞争对手可趁之机,同时也协助更多新客户顺利
日前,台积电CEO兼董事长张忠谋在投资者大会上重点谈到了28nm工艺。他表示经过这两年的改进,台积电在新工艺上已经做到了几近完美。张忠谋称,台积电28nm芯片在今年的出货量将达到2012年的三倍,带动其年收入幅度超过
新浪科技讯 北京时间1月22日晚间消息,分析师预计,苹果最早将于明年结束与三星在处理器市场的合作,转而与台积电合作。 当前,苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。有分析师预计,苹果最终将结束与三星的合作关系
来自TheNextWeb的消息,在台北召开投资者会议上,台积电(台湾积体电路制造股份有限公司TSMC)董事长张忠谋宣布了一些利好消息。去年早些时候,台积电的28纳米生产一直和高通竞争,最终超过高通。今年台积电28纳米芯
2012年智能手机、平板电脑需求发展速度大幅高于市场预期,当时只有台积电有28奈米製程产能供应,但产能严重不足引发高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)等大客户严重抗议,且还跃上媒体表示台积电28奈
半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸晶圆的布局,旗下14奈米厂房建置也将完成,并将开始布局10奈米制程的建置,巩固其技术