台积电攻城略地 今年进军20纳米

来自TheNextWeb的消息，在台北召开投资者会议上，台积电（台湾积体电路制造股份有限公司TSMC）董事长张忠谋宣布了一些利好消息。

去年早些时候，台积电的28纳米生产一直和高通竞争，最终超过高通。今年台积电28纳米芯片的出货量相比去年将增加三倍，这将使台积电的年营收增加到高于全行业平均营收70%的水平。张忠谋表示，台积电目前拥有全球近100％的28纳米制程芯片市场。

今年，台积电的28纳米芯片产品生产已经排到了第三季度末，包含ARM处理器，基带芯片，图形处理器和x86处理器。这些产品基本上是大厂产品，像高通的骁龙600和800系列，华为的海思K3V2Pro和K3V3产品，NVIDIATegra4芯片，AMD的TemashKabiniAPU产品。另外，台积电已经在试产28纳米制程的A6X芯片，苹果有极大可能性将明年的28nm芯片产品订单交给台积电。

未来，台积电能够预见大量的20纳米芯片制程客户，预计20纳米制程产品生产在2014至2015年的增长率将超过公司28纳米制程产品在2012到2013年的增长率，并最终达到90%的市场份额。