台积电
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传台积电为苹果神秘产品供货16纳米FinFET芯片
【搜狐数码消息】2013年1月17日消息，DigiTimes Research分析师Nobunaga Chai认为，台积电公司正在为苹果制造一款20nm、集成AP/GPU的芯片。除此之外，分析人士还认为，这家台湾的公司正在为苹果提供一款16nm FinFET芯
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张忠谋:台积电成长幅度高于7% 二八奈米为趋动动力
台积电今天召开法说会，去年台积电全年EPS6.41，成绩亮眼，二八奈米制程产能与市占率同步大增，有效趋动台积电营运动能。市场对于台积电今年白营运展望十分看好，台积电董事长张忠谋表示，今年全年晶圆代工产业全年成
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黄日灿看并购／台积中芯大对决(下)
经过几年的厮杀缠战，北京法院于2009年6月作出中芯败诉的判决，中芯迅即提出上诉。至于台积电在美国控告中芯不当使用商业秘密及违反和解协议一案，加州法院陪审团也于2009年11月作出不利于中芯的裁决，接下来就要进入
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台积电拚获利 得搬走3绊脚石
台积电今年营收可望续创新高，但获利成长面临新台币汇率、税制、产能利用率等3大变数牵制。 汇率是台积电首当其冲面临的挑战。台积电本季以28.9元兑1美元做为营运预估的汇率基准，这个数字离昨天新台币兑美元汇率29
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张忠谋风险论 外资赞诚实
台积电董事长张忠谋昨（17）日在法说会提出的「库存风险论」，被外资圈称赞「诚实」，预期农历年前股价应会在95至105元间盘整。待农历年后联发科、苹果（透过高通）库存去化完毕开始备货后，股价才会展开多头走势。
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台积电第四季净利14亿美元 同比增长32%
新浪科技讯 北京时间1月17日下午消息，台积电今天发布了2012年第四季度财报。财报显示，台积电当季实现净利润416亿新台币(约合14亿美元)，同比增长32%。 凭借先进的技术能力，台积电在移动芯片市场的竞争中领先于
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传台积电将为苹果代工16nm工艺芯片！
有消息称台湾半导体公司台积电已经开始使用28nm工艺为苹果生产样品了，不过现在我们听到了一个更有趣的消息：台积电还将采用20nm和16nm工艺为苹果代工芯片。 台湾媒体电子时报分析师Nobunaga Chai表示，该半导体
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传台积电采用20纳米SoC工艺代工苹果芯片
根据DIGITIMES Research分析师表示，台湾半导体制造公司（TSMC）将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。 台积电现在可能已经在使用28nm生产苹果芯片样品，但是首批苹果订单
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张忠谋：库存天数仅缓降 Q2不会「强劲反弹」
台积电(2330)今(17日)召开法说会，关于近期半导体景气的变化，台积电董事长张忠谋指出，受益于许多行动通讯客户都加速新产品的推出，对相关IC需求畅旺，导致去年Q4库存天数(DOI)较原预估少1天，同时今年Q1半导体的库
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台积电上季EPS 1.61元
台积电(2330)今举办法说会，公布2012年第四季财报，单季税后净利为415.7亿元，季减15.7%，第四季EPS为1.61元。去年第四季业绩略优于预期，去年全年业绩创新高纪录。 台积电2012年第四季合并营收约1313.1亿元，季减7
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台积电估Q1营收仅减1-3%，毛利率43.5-45.5%
台积电(2330)今(17日)召开法说会，台积电财务长何丽梅表示，因市场对台积产品的需求高于预期，去年Q4的成绩超乎财测，尤其是CMOS和基频晶片等通讯需求续强，成为各应用别中唯一逆势成长者。而今年Q1 半导体的库存天
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张忠谋：今年资本支出近9成用于先进产能布建
台积电(2330)今(17日)召开法说会，台积电董事长张忠谋也进一步说明资本支出的运用情形。他重申，台积电目前预估今年的资本支出为90亿美元，当中有88%都将用于28/20奈米、16奈米FinFET制程的产能布建，而5%则用于RD研
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张忠谋：28奈米为成长主力
晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电今年业绩成??长幅度将远高于业界的7%水准，28奈米制程将是主要成长动力。 台积电今天召开法人说明会，张忠谋再次对今年产业景气提出看法，预期今年整体半导体业
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芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
根据业内人士透露，智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司（TSMC）在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11％。台积电的主要客户包括高通（Qualcomm），博通（Br
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苹果将推突破性产品 采用台积电芯片
根据台湾《电子时报》研究分析师 Nobunaga Chai 的消息，台积电( TSMC )将为苹果提供全新的 AP/ GPU 集成解决方案，采用 20 纳米 Soc 技术。 正如此前所报道的，台积电现在已经开始致力于苹果新 28 纳米 A6X 芯片
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黄日灿看并购／台积中芯大对决
台积电于1987年在台湾新竹科学园区成立，是全球第1家专业积体电路晶圆代工厂。 台积电提供代工制造服务，让没有自己晶圆厂的半导体设计公司可以专注晶片设计，造就了所谓无晶圆半导体（fabless IC design）产业的
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全球前12大晶圆代工厂台积电稳居龙头三星挤下联电跃居第3
三星在半导体领域急起直追，据IC Insights统计显示，去年前十二大晶圆代工厂，台积电(2330-TW)仍是全球第一大，营收规模达171.7亿美元，第二名则为格罗方德(Global Founries)，从原本的第三大前进一名，而第三名则从
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晶圆代工 台积电去年续霸全球
根据半导体业市调机构IC Insights调查，全球晶圆代工业去年营收以台积电(2330)的171.67亿美元，年增18%，续坐龙头宝座，而抢进晶圆代工市场的韩国三星(Samsung)已正式超越联电(2303)排名第三，仅次于第二的格罗方德(
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芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
根据业内人士透露，智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司（TSMC）在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11％。台积电的主要客户包括高通（Qualcomm），博通（Br
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全球半导体业产值可望成长3%
台积电董事长暨总执行长张忠谋曾预估，今年全球半导体业产值可望成长3%，只是各次产业及各家厂商营运表现仍将不同调，张忠谋即预期，IC设计业产值可望成长9%，台积电今年业绩更将成长15%至20%，表现将可同步较整体半
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